電腦cpu是什麼做的

⑴ 電腦的CPU是干什麼的

中央處理器CPU
CPU是電腦系統的心臟，電腦特別是微型電腦的快速發展過程，實質上就是CPU從低級向高級、從簡單向復雜發展的過程。
一、CPU的概念
CPU（Central Processing Unit）又叫中央處理器，其主要功能是進行運算和邏輯運算，內部結構大概可以分為控制單元、算術邏輯單元和存儲單元等幾個部分。按照其處理信息的字長可以分為：八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

二、CPU主要的性能指標
主頻：即CPU內部核心工作的時鍾頻率，單位一般是兆赫茲（MHz）。這是我們平時無論是使用還是購買計算機都最關心的一個參數，我們通常所說的133、166、450等就是指它。對於同種類的CPU，主頻越高，CPU的速度就越快，整機的性能就越高。

外頻和倍頻數：外頻即CPU的外部時鍾頻率。外頻是由電腦主板提供的，CPU的主頻與外頻的關系是：CPU主頻＝外頻×倍頻數。

內部緩存：採用速度極快的SRAM製作，用於暫時存儲CPU運算時的最近的部分指令和數據，存取速度與CPU主頻相同，內部緩存的容量一般以KB為單位。當它全速工作時，其容量越大，使用頻率最高的數據和結果就越容易盡快進入CPU進行運算，CPU工作時與存取速度較慢的外部緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。

地址匯流排寬度：地址匯流排寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間，簡單地說就是CPU到底能夠使用多大容量的內存。

多媒體擴展指令集（MMX）技術：MMX是Intel公司為增強Pentium CPU 在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。這一技術為CPU增加了全新的57條MMX指令，這些加了MMX指令的 CPU比普通CPU在運行含有MMX指令的程序時，處理多媒體的能力上提高了60％左右。即使不使用MMX指令的程序，也能獲得15％左右的性能提升。

微處理器在多方面改變了我們的生活，現在認為理所當然的事，在以前卻是難以想像的。六十年代計算機大得可充滿整個房間，只有很少的人能使用它們。六十年代中期集成電路的發明使電路的小型化得以在一塊單一的矽片上實現，為微處理器的發展奠定了基礎。在可預見的未來，CPU的處理能力將繼續保持高速增長，小型化、集成化永遠是發展趨勢，同時會形成不同層次的產品，也包括專用處理器。

⑵ 電腦的cpu是怎麼製作的

1、硅提純

生產CPU等晶元的材料是半導體，主要的材料為硅Si，在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。

2、切割晶圓

硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。

切割晶圓用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的內核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。

3、影印（Photolithography）

在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。

而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程，每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。

4、蝕刻(Etching)

蝕刻使用的波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。

然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的門電路就完成了。

5、重復、分層

為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然後沉積一層多晶硅，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。

Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。

6、封裝

這時的CPU為一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來晶元電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。

7、多次測試

測試為一個CPU製造的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。

由於SRAM（靜態隨機存儲器，CPU中緩存的基本組成）結構復雜、密度高，所以緩存是CPU中容易出問題的部分，對緩存的測試也是CPU測試中的重要部分。

每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。

最後，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上，製造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron等低端產品。

當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率和緩存的不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。

(2)電腦cpu是什麼做的擴展閱讀

CPU控制技術的主要形式

1、選擇控制。集中處理模式的操作，是建立在具體程序指令的基礎上實施，以此滿足計算機使用者的需求，CPU 在操作過程中可以根據實際情況進行選擇，滿足用戶的數據流程需求。 指令控制技術發揮的重要作用。根據用戶的需求來擬定運算方式，使數據指令動作的有序制定得到良好維持。

CPU在執行當中，程序各指令的實施是按照順利完成，只有使其遵循一定順序，才能保證計算機使用效果。CPU 主要是展開數據集自動化處理，其 是實現集中控制的關鍵，其核心就是指令控制操作。

2、插入控制。CPU 對於操作控制信號的產生，主要是通過指令的功能來實現的，通過將指令發給相應部件，達到控制這些部件的目的。實現一條指令功能，主要是通過計算機中的部件執行一序列的操作來完成。較多的小控制元件是構建集中處理模式的關鍵，目的是為了更好的完成CPU數據處理操作。

3、時間控制。將時間定時應用於各種操作中，就是所謂的時間控制。在執行某一指令時，應當在規定的時間內完成，CPU的指令是從高速緩沖存儲器或存儲器中取出，之後再進行指令解碼操作，主要是在指令寄存器中實施，在這個過程中，需要注意嚴格控製程序時間。

⑶ 電腦cpu是什麼

cpu也叫中央處理器，是電腦的核心大腦，好比人的大腦，沒有大腦，整個人都是死的，沒有cpu那麼電腦也是廢的。我們在操作計算機的時候，不論你是游戲，還是辦公，還是上網瀏覽，cpu都在做一系列的運算，不同的應用軟體，會對cpu的要求有所不同，有的大程序，特別是像設計類軟體，游戲類軟體，對cpu的佔用會更多，因為程序裡面有很多復雜的執行過程，這都是cpu在起作用，當你的cpu配置太低，明顯達不到應用程序的最低配置要求，那麼就會引起你電腦死機，卡頓，電腦發熱，甚至直接關機，還有電腦在長時間超負荷的工作，也就是cpu會很熱，甚至可能導致燒毀等等各種問題。
cpu比作人的大腦，比如一個人每天要做什麼，吃飯睡覺工作等等，都是大腦的思維，大腦控制著人體的神經，你吃飯要張嘴，走路要抬腿，拿東西要伸手，學習要思考，這些很簡單的動作，都是大腦的指令以及回饋。更多專業的知識，你可以去網路了解。
手動打字不容易，希望我的回答對你有所幫助！

⑷ 電腦中的CPU是什麼意思

CPU是一塊超大規模的集成電路，是一台計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。

計算機的性能在很大程度上由CPU的性能決定，而CPU的性能主要體現在其運行程序的速度上。影響運行速度的性能指標包括CPU的工作頻率、Cache容量、指令系統和邏輯結構等參數。

CPU主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的匯流排。它與內部存儲器和輸入/輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。

(4)電腦cpu是什麼做的擴展閱讀：

CPU的主要功能：

1、處理指令：這是指控製程序中指令的執行順序。程序中的各指令之間是有著嚴格順序的，必須嚴格按程序規定的順序執行，才可以保證計算機系統工作的正確性。

2、執行操作：一條指令的功能往往是由計算機中的部件執行一系列的操作來實現的。CPU要根據指令的功能，產生相應的操作控制信號，發給相應的部件，進而控制這些部件按指令的要求進行動作。

3、控制時間：對各種操作實施時間上的定時。在一條指令的執行過程中，在什麼時間做什麼操作均應受到嚴格的控制，計算機才能有條不紊地工作。

4、處理數據：即對數據進行算術運算和邏輯運算，或進行其他的信息處理。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據， 並執行指令。計算機的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指標直接決定了微機系統的性能指標。

⑸ 電腦CPU是怎麼製造出來的

作為計算機的核心組件，CPU（Central Processor Unit，中央處理器）在用戶的心中一直是十分神秘的：在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來；在一些硬體高手的眼裡，CPU也至多是一塊十餘平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝製成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的製造流程者。今天，就讓我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。 基本材料 多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料製成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子裡面提取出來的。當然，CPU的製造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什麼我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的製造廠。同時，製造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源於廉價的沙子，但是由於材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提並論。 製造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用於製造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。而現今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發展的CPU製造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下（例如高電壓）從原有的地方遷出。 很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。這也就是為什麼超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在「突發性Northwood死亡綜合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）」中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連（Copper Interconnect）技術應用到CPU的生產工藝中。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現象，同時還能比鋁工藝製造的電路更小，這也是在納米級製造工藝中不可忽視的一個問題。 不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU製造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的製造工作。 准備工作 解決製造CPU的材料的問題之後，我們開始進入准備工作。在准備工作的過程中，一些原料將要被加工，以便使其電氣性能達到製造CPU的要求。其一就是硅。首先，它將被通過化學的方法提純，純到幾乎沒有任何雜質。同時它還得被轉化成硅晶體，從本質上和海灘上的沙子劃清界限。 在這個過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。如果你在高中時把硫酸銅結晶實驗做的很好，或者看到過單晶冰糖是怎麼製造的，相信這個過程不難理解。同時你需要理解的是，很多固體物質都具有晶體結構，例如食鹽。CPU製造過程中的硅也是這樣。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個方向生長。最終，一塊硅錠產生了。 現在的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在准備製造300毫米直徑的硅錠。在確保質量不變的前提下製造更大的硅錠難度顯然更大，但CPU廠商的投資解決了這個技術難題。建造一個生產300毫米直徑硅錠的製造廠大約需要35億美元，Intel將用其產出的硅材料製造更加復雜的CPU。而建造一個相似的生產200毫米直徑硅錠的製造廠只要15億美元。作為第一個吃螃蟹的人，Intel顯然需要付出更大的代價。花兩倍多的錢建造這樣一個製造廠似乎很劃不來，但從下文可以看出，這個投資是值得的。硅錠的製造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做CZ製造法。 硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。接下來晶圓將被磨光，並被檢查是否有變形或者其它問題。在這里，質量檢查直接決定著CPU的最終良品率，是極為重要的。 沒有問題的晶圓將被摻入適當的其它材料，用以在上面製造出各種晶體管。摻入的材料沉積在硅原子之間的縫隙中。目前普遍使用的晶體管製造技術叫做CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctors，互補式金屬氧化物半導體）技術，相信這個詞你經常見到。簡單的解釋一下，CMOS中的C（Complementary）是指兩種不同的MOS電路「N」電路和「P」電路之間的關系：它們是互補的。 在電子學中，「N」和「P」分別是Negative和Positive的縮寫，用於表示極性。可以簡單的這么理解，在「N」型的基片上可以安裝「P」井製造「P」型的晶體管，而在「P」型基片上則可以安裝「N」井製造「N」型晶體管。在多數情況下，製造廠向晶圓里摻入相關材料以製造「P」基片，因為在「P」基片上能夠製造出具有更優良的性能，並且能有效的節省空間的「N」型晶體管；而這個過程中，製造廠會盡量避免產生「P」型晶體管。 接下來這塊晶圓將被送入一個高溫熔爐，當然這次我們不能再讓它熔化了。通過密切監控熔爐內的溫度、壓力和加熱時間，晶圓的表面將被氧化成一層特定厚度的二氧化硅（SiO2），作為晶體管門電路的一部分—基片。如果你學過邏輯電路之類的，你一定會很清楚門電路這個概念。通過門電路，輸入一定的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據門電路的不同而有所差異。電平的高低被形象的用0和1表示，這也就是計算機使用二進制的原因。在Intel使用90納米工藝製造的CPU中，這層門電路只有5個原子那麼厚。 准備工作的最後一步是在晶圓上塗上一層光敏抗蝕膜，它具有光敏性，並且感光的部分能夠被特定的化學物質清洗掉，以此與沒有曝光的部分分離。 完成門電路 這是CPU製造過程中最復雜的一個環節，這次使用到的是光微刻技術。可以這么說，光微刻技術把對光的應用推向了極限。CPU製造商將會把晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區域曝光，並改變它們的化學性質。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。想必你已經在Photoshop之類的軟體裡面認識到了遮罩這個概念，在這里也大同小異。 在這里，即使使用波長很短的紫外光並使用很大的鏡頭，也就是說，進行最好的聚焦，遮罩的邊緣依然會受到影響，可以簡單的想像成邊緣變模糊了。請注意我們現在討論的尺度，每一個遮罩都復雜到不可想像，如果要描述它，至少得用10GB的數據，而製造一塊CPU，至少要用到20個這樣的遮罩。對於任意一個遮罩，請嘗試想像一下北京市的地圖，包括它的郊區；然後將它縮小到一塊一平方厘米的小紙片上。最後，別忘了把每塊地圖都連接起來，當然，我說的不是用一條線連連那麼簡單。 當遮罩製作完成後，它們將被覆蓋在晶圓上，短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。 當剩餘的光敏抗蝕膜也被去除之後，晶圓上留下了起伏不平的二氧化硅山脈，當然你不可能看見它們。接下來添加另一層二氧化硅，並加上了一層多晶硅，然後再覆蓋一層光敏抗蝕膜。多晶硅是上面提到的門電路的另一部分，而以前這是用金屬製造而成的（即CMOS里的M：Metal）。光敏抗蝕膜再次被蓋上決定這些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗禮。然後，曝光的硅將被原子轟擊，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，門電路就完成了。 重復 可能你會以為經過上面復雜的步驟，一塊CPU就已經差不多製造完成了。實際上，到這個時候，CPU的完成度還不到五分之一。接下來的步驟與上面所說的一樣復雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加……重復多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。 在經過幾個星期的從最初的晶圓到一層層硅、金屬和其它材料的CPU核心的製造過程之後，該是看看製造出來的這個怪物的時候了。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟（如果可能的話）。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開（不是切開）測試。 通過測試的晶圓將被切分成若干單獨的CPU核心，上面的測試里找到的無效的核心將被放在一邊。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。然後，多數主流的CPU將在核心上安裝一塊集成散熱反變形片（Integrated Heat Spreader，IHS）。每塊CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行，所以被標上了較高的頻率；而有些CPU因為種種原因運行頻率較低，所以被標上了較低的頻率。最後，個別CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上（緩存佔CPU核心面積的一半以上），製造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊CPU依然能夠出售，只是它可能是Celeron，可能是Sempron，或者是其它的了。 當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。 讀完這些，相信你已經對CPU的製造流程有了一些比較深入的認識。CPU的製造，可以說是集多方面尖端科學技術之大成，CPU本身也就那麼點大，如果把裡面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個錢。然而CPU的製造成本是非常驚人的，從這里或許我們可以理解，為什麼這東西賣這么貴了。

⑹ 什麼是電腦cpu

CPU是Central Processing Unit的縮寫，即中央處理器。CPU發展至今，其中所集成的電子元件也越來越多，上萬個晶體管構成了CPU的內部結構。那麼這上百萬個晶體管是如何工作的呢？看上去似乎很深奧，但歸納起來，CPU的內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元三大部分。CPU的工作原理就象一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料（指令），經過物資分配部門（控制單元）的調度分配，被送往生產線（邏輯運算單元），生產出成品（處理後的數據）後，再存儲在倉庫（存儲器）中，最後等著拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。

CPU是整個微機系統的核心，它往往是各種檔次微機的代名詞，CPU的性能大致上反映出微機的性能，因此它的性能指標十分重要。CPU主要的性能指標有：

1.主頻,倍頻,外頻:主頻是CPU的時鍾頻率(CPU Clock Speed)即系統匯流排的工作頻率。一般說來，主頻越高，CPU的速度越快。由於內部結構不同，並非所有的時鍾頻率相同的CPU的性能都一樣。外頻即系統匯流排的工作頻率;倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。三者關系是：主頻=外頻x倍頻。

⑺ 電腦CPU主要是做什麼的

電腦的核心計算器

⑻ 電腦CPU是什麼

CPU是英語「Central Processing Unit/中央處理器」的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存， 其實我們在買CPU時，並不需要知道它的構造，只要知道它的性能就可以了。
CPU主要的性能指標有：
主頻即CPU的時鍾頻率(CPU Clock Speed)。這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鍾頻率即CPU的外部時鍾頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的晶元組BX以使用100MHz的時鍾頻率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶元組也開始支持100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外頻，這對於超頻者來是首選的。
內部緩存（L1 Cache）：封閉在CPU晶元內部的高速緩存，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和數據，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般為KB。L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。
外部緩存（L2 Cache）：CPU外部的高速緩存，Pentium Pro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以Pentium II運行在相當於CPU頻率一半下的，容量為512K。為降低成本Inter公司生產了一種不帶L2的CPU命為賽揚，性能也不錯，是超頻的理想。
MMX技術是「多媒體擴展指令集」的縮寫。MMX是Intel公司在1996年為增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。為CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶元內的L1緩存由原來的16KB增加到32KB（16K指命+16K數據），因此MMX CPU比普通CPU在運行含有MMX指令的程序時，處理多媒體的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具備MMX技術，除P55C和Pentium ⅡCPU還有K6、K6 3D、MII等。
製造工藝：現在CPU的製造工藝是0.35微米，最新的PII可以達到0.28微米，在將來的CPU製造工藝可以達到0.18微米。
CPU的廠商
1.Intel公司 Intel是生產CPU的老大哥，它佔有80%多的市場份額，Intel生產的CPU就成了事實上的x86CPU技術規范和標准。最新的PII成為CPU的首選。
2.AMD公司目前使用的CPU有好幾家公司的產品，除了Intel公司外，最有力的挑戰的就是AMD公司，最新的K6和K6-2具有很好性價比，尤其是K6-2採用了3DNOW技術，使其在3D上有很好的表現。
3.IBM和Cyrix 美國國家半導體公司IBM和Cyrix公司合並後，使其終於擁有了自己的晶元生產線，其成品將會日益完善和完備。現在的MII性能也不錯，尤其是它的價格很低。
4.IDT公司 IDT是處理器廠商的後起之秀，但現在還不太成熟。

⑼ 電腦cpu是什麼樣子的

CPU（中央處理器）指中央處理器。中央處理器（CPU，central processing unit）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發展。

中央處理器，是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。CPU是計算機中負責讀取指令，對指令解碼並執行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制的匯流排。電子計算機三大核心部件就是CPU、內部存儲器、輸入/輸出設備。中央處理器的功效主要為處理指令、執行操作、控制時間、處理數據。

(9)電腦cpu是什麼做的擴展閱讀：

對於CPU而言，影響其性能的指標主要有主頻、 CPU的位數以及CPU的緩存指令集。所謂CPU的主頻，指的就是時鍾頻率，它直接的決定了CPU的性能，因此要想CPU的性能得到很好地提高，提高CPU的主頻是一個很好地途徑。而CPU的位數指的就是處理器能夠一次性計算的浮點數的位數，通常情況下，CPU的位數越高，CPU 進行運算時候的速度就會變得越快。

⑽ CPU是什麼材料做的

咨詢記錄 · 回答於2021-08-05