电脑散热器下面加什么胶

⑴ 电脑风扇下面的硅胶的作用是什么

电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。x0dx0a导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。x0dx0a主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。x0dx0a工作原理：x0dx0a在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。x0dx0a导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。x0dx0a注意事项x0dx0a导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄嫌悔轮越好。芹信前州多涂影响热传导效率。x0dx0a 如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。

⑵ 电脑散热气和CPU之间的胶叫什么,起什么作用

电脑散热气和CPU之间的胶叫散热硅脂，也叫导热硅脂。
它的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。

⑶ 电脑中硅胶和硅脂的区别是什么

硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。

电脑中硅脂和硅胶的区别：

一、粘性不同

硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。

二、性质不同

电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。
硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。

三、熔点不同

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。

(3)电脑散热器下面加什么胶扩展阅读：

导热硅脂（导热膏）优缺点：

优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。

缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

导热硅胶片：

优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。

缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

参考资料来源：网络-硅胶

网络-硅脂