自动化刷锡膏电脑设置

‘壹’ SMT贴片印刷锡膏的流程是怎样的

靖邦科技的经验：印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏，在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。

‘贰’ 请问smt全自动锡膏印刷机转线如何操作

拆卸刮刀并回收钢网上和刮刀上的的锡膏到到锡膏瓶子里--->清洗刮刀和钢网--->调出新机种程序--->装上新的钢网--->调整好钢网位置并设置好程序--->装上刮刀--->添加锡膏到钢网上--->TEST印刷并调整到OK--->转线完毕待投产。

‘叁’ 半自动锡膏印刷机怎么操作

1.开机解除紧急按钮，进入画面，按手动模式
2.定位PCB及钢网，需要调整钢网手臂位置确保钢网位置与PCB位置基本一致
3.同时按下两边绿色START按钮，钢网会下降到印刷位置，下降前先把印刷平台的杂物拿掉，否
则会报废钢网
4.看网孔与PCB
PAD的偏差，需要调整时，先松开印刷台下方2个固定旋钮，然后再调整平台前方2个（同时调整即调整Y轴，单一调整即为角度）和右侧的1个（X轴）方向旋钮，反复调整OK再锁定固定旋钮
5.然后按刮刀左移键调整刮刀的印刷位置，位置确认后将左侧的感应器向右移动直到变亮，同理右侧也要调整，
6.加上锡膏试印刷，调整刮刀压力及速度，这个不难，
7.印刷偏移再调整，
8.最后OK了，将手动模式切换到半自动模式，正常印刷，切记，不可使用全自动模式！
全手打的，累死了，有用给我加分，呵呵
以上是国产的半自动印刷机基本操作，你还可以看自己的说明书或电话给厂商过来培训，会使用不难的。

‘肆’ 手动如何很好的刷锡膏，锡膏太硬怎样才能使之变软

手动刷锡膏必须用钢网，刮得速度要均匀，不能太快，刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S，刮锡角度建议60°。锡膏太硬可以尝试用稀释剂稀释一下，必须搅拌均匀才可使用

‘伍’ 怎样设定全自动锡膏印刷机的速度

建议按PCB上的精密元件的精密度来设定，
例如：0.4PITCH:25-35mm/s
0.5PITCH:30-40
0.5以上：40-60
可以多尝试设定参数，观察制程是否稳定，最后确定参数

‘陆’ PCB板锡膏印刷机怎么接在电脑上

要么通过有线连接要么就是无线连接。
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

‘柒’ 怎样设定锡膏回流温度曲线

在设定温度参数是必须遵循的工艺要求：预热，恒温，回流，冷却四个阶段，这是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，否则产品会出现焊接品质异常，同时我们需要根据锡膏，PCB和物料三种材料进行综合评估一个合适的工艺窗口，然后根据工艺窗口对温度进行调整，然后使用KIC测温仪测试工艺曲线，确保设定温度符合工艺窗口，当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。

UPVIEW自动测温曲线系统

主要功能：

1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

• 降低人工测试工时成本

• 降低制作测温板成本和辅料成本

• 降低人为误操作风险

• 消除设备停线时间

• 消除人工测试的局限性

• 提高生产效率 和产品品质

• 智能自动化测试曲线(1片板1曲线)

• 产品可追溯性
  

‘捌’ smt自动化生产的焊锡涂抹工艺中模板印刷的目的是什么

1、目的是刷锡膏
2、SMT一般是自动印刷机使用网版自动刷锡膏
3、自动刷锡膏更加均匀，一致性好，上锡工艺稳定，才能保证回流焊过程中焊接质量稳定
4、下一道工序是回流焊，这也是与手工焊锡的区别，SMT更适合大批量生产

‘玖’ 锡膏印刷机基准点

图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °

3.锡膏的投入量(滚动直径)：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

‘拾’ 全自动锡膏印刷机编程步骤

摘要 SMT贴片过程中有很多到工序，每一道工序都有对应工艺流程，今天小编就对全自动锡膏印刷机操作过程进行讲解，毕竟有那么多的工艺设备，所以就先讲大家比较关心的锡膏印刷机工艺流程。