台式电脑上用的粘接剂叫什么名字

① 锂离子电池中水性粘合剂与油性粘合剂哪个好

如果单纯比性能的话综合考虑油性要远远好于水性。就粘结效果来说目前水性和油性都能满足工艺要求。但锂离子电池的要求为其电化学性能的好坏。水性粘结剂使用溶剂成本低，但使用它电池的循环性能及低温性能等指标要远远差与油性。所以在选择粘结剂的时候要考虑电池的规格型号，要求的各项性能指标，粘结性能，成本等诸多要素。
锂离子电池:是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+ 在两个电极之间往返嵌入和脱嵌:充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态;放电时则相反。电池一般采用含有锂元素的材料作为电极，是现代高性能电池的代表。
锂系电池分为锂电池和锂离子电池。手机和笔记本电脑使用的都是锂离子电池，通常人们俗称其为锂电池，而真正的锂电池由于危险性大，很少应用于日常电子产品。

② 粘合剂的种类有哪些

1、材料来源分：

天然粘合剂：它取自于自然界中的物质。包括淀粉、蛋白质、糊精、动物胶、虫胶、皮胶、松香等生物粘合剂；也包括沥青等矿物粘合剂。

合成粘合剂：主要指人工合成的物质，包括水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂。

2、使用特性分：

水溶型粘合剂：用水作溶剂的粘合剂，主要有淀粉、糊精、聚乙烯醇、羧甲基纤维素等。

热熔型粘合剂：通过加热使粘合剂熔化后使用，是一种固体粘合剂。一般热塑性树脂均可使用，如聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、乙烯—醋酸乙烯共聚物等。

溶剂型粘合剂：不溶于水而溶于某种溶剂的粘合剂。如虫胶、丁基橡胶等。

乳液型粘合剂：多在水中呈悬浮状，如醋酸乙烯树脂、丙烯酸树脂、氯化橡胶等。

无溶剂液体粘合剂：在常温下呈粘稠液体状，如环氧树脂等。

3、按原材料分：

MS改性硅烷：改性硅烷聚合物末端为甲氧基硅烷，1978 年发明由中渊集团发明，该公司是全球唯一的改性硅烷原材料供应商，在此基础之上，比利时诺万科技经过不断的研发创新，生产了一系列应用于建筑、工业、汽车交通、民用等的高品质密封胶和粘黏剂。

聚氨酯：聚氨酯全称为聚氨基甲酸酯,是主链上含有重复氨基甲酸酯基团的大分子化合物的统称。它是由有机二异氰酸酯或多异氰酸酯与二羟基或多羟基化合物加聚而成。

硅酮：硅酮俗称硅油或二甲基硅油，系有机硅氧化物的聚合物，是一系列不同分子量的聚二甲基硅氧烷，黏度随分子量增大而增加。

4、按包装材料分：

纸基材料粘合剂：主要包括原始（天然）的淀粉，糊精，酪蛋白和现在的化学合成而又环保的各种水性胶乳等。广泛应用于彩盒、烟包、纸袋、礼品盒、精装盒和各类手工盒，以及木器家私。

塑料粘合剂：主要包括丁苯胶、聚氨酯、硝酸纤维素、聚醋酸乙烯等溶剂型粘合剂；乙烯—醋酸乙烯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物等水溶型粘合剂；醋酸乙烯树脂、丙烯酸树脂等乳液型粘合剂；聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等热塑性树脂组成的热熔型粘合剂等。

木材粘合剂：主要包括骨胶、皮胶、鲠胶、干酪素、血胶等动物胶；也包括酚醛树脂胶、聚醋酸乙烯树脂胶、脲醛树脂胶等合成树脂胶；还包括豆胶等植物胶等。

5、按用途分：

工业用粘合剂：主要是用于彩印包装、建筑装饰及木器家具方面，以达到物与物的联结复合。

农林用粘合剂：主要用于边坡绿化或其它土壤结构改良，能够使土壤形成团粒结构，达到保墒的效果。同时，能增强土壤的透水性，防止地表径流造成的土壤流失，提高土壤渗透力，保土保肥，缓解和调节土壤水分蒸发，让作物更好的生长。

参考资料来源：网络-粘合剂

③ 硅胶是什么

硅胶是一种粒状多孔的二氧化硅水合物，由硅酸钠加酸后洗涤干燥制得，主要用作干燥剂以及柱色谱和薄层色谱中的吸附剂。虽名称为“胶”，它实际上是一种固体，外表呈透明或乳白色。硅酮有时也被称为硅胶，但实际上是性质和用途完全不同的含硅化合物。

硅胶早在1640年就已经被科学家发现，在1919年由美国约翰·霍普金斯大学的化学教授Walter A. Patrick申请生产专利。第一次世界大战时曾被用作防毒面具中的吸收剂。

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性质

吸过水的硅胶在120°C下加热两个小时就可以再生。

将硅酸凝胶浸泡在氯化钴或者氯钴酸铵（(NH₄)₂CoCl₄）溶液中，再经干燥活化就可以得到变色硅胶，可用于指示硅胶吸水的程度。这是因为无水氯化钴（CoCl₂）呈蓝色，而六水合氯化钴（CoCl₂·6H₂O）为红色。

日常生活中经常遇到硅胶装在某些纸袋或由半透膜树脂制成的袋子中，用于吸水，控制湿度，防止某些物品的变质。硅胶袋上一般注明“请勿食用”。它会对呼吸系统、消化系统、皮肤和眼部产生刺激，而且有些变色硅胶中还含有氯化钴等湿度指示剂，而氯化钴是有毒物质，属于IARC第二类致癌物质，有可能导致癌症。

④ 有机粘结剂有哪些，各用做哪些方面

粘结剂（Epoxy Adhesive）为例。
1.主要成分
(1)环氧树脂: 胶稠状。
(2)固化剂：与A反应固化。
(3)增塑剂：提高韧性。
(4)稀释剂：调节A的稠稀。常用甲苯、丙酮等。
(5)填料：改善粘结剂的一些物理或机械性能，并减少粘结剂的用量。
2.粘接工艺
(1)表面处理：机加工、清洗等；
(2)接头制备：接头方式对粘接强度影响大：叠接、槽接、套接等。
(3)调胶；
(4)涂胶：0.2～0.4mm，然后贴合加压，用夹具固定。
(5)固化：室温24小时，加温固化可缩短固化时间。

⑤ 在电脑主板上装上CPU后,上面都要涂上一层白色的粘稠状的东西,请问是什么

是导热硅脂，作用是散热。

导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种，一般来说管装较好，因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶，我们很难将它和下面的硅脂分开，这样一来就会影响以后的CPU散热。

另外，有好多的发烧友为了让散热片具备更好的导热性能，使用了特种硅脂。这类硅脂里一般都添加石墨粉、金属粉等物质，这样就可以取得更好的导热效果。INTEL的原装硅脂是灰色的，就是因为里面添加了石墨粉，导热性能比较高。只是这种硅脂并不好买，市面上最常见的还是普通的白色硅脂。不过我们也可以利用普通的白色导热硅脂和2B以上的铅笔芯为原料自制特种硅脂。做法很简单就是把铅笔芯放进白色导热硅脂里磨，边磨边与导热硅脂搅拌，等磨到一定程度后，硅脂就会变成灰黑色，这时石墨导热硅脂就做成了。但要注意一点，在制作的过程中要注意磨铅笔时的力道，否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。同样的道理把白色硅脂放入两块铝块之间摩擦也可以做成铝导热硅脂。此外，大家还可以尝试自制其他材料的添加剂，比如锡、铜等。

导热硅胶：

导热硅脂除具有一般硅脂的优良性能外，更突出的是低油离度（趋向于零）、更高的导热性及热稳定性，可用作无线电功率晶体管和半导体晶体管的填充热传导体，既绝缘又散热。

导热硅胶的作用和导热硅脂一样，都是为了导热和粘合。硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶，其工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热片，由于散热片紧密接触CPU以后，在散热片的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热片通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚购买的是否是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶粘结剂，外观像白色牙膏状，它的特点是防水、绝热、耐高温，其特性刚好和导热硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了奸商，买了硅橡胶回来涂在散热片上以后，散热片居然一点热量都没有而且CPU和散热片粘在一起，取不下来，非常麻烦！！！所以大家在购买时一定小心！！！

导热硅胶的导热能力没有导热硅脂好，所以我建议大家购买导热硅脂。只是在安装显卡芯片的散热片时如果没有固定的卡子，我们才考虑使用导热硅胶。

双面胶：

现在有不少人用双面胶代替散热垫片，非常方便，但散热效果却很差，尤其是在高温的时候，双面胶有融化的危险，甚至会冒出气泡，造成一些无效的散热接触面，使芯片处于过热状态。所以严禁在CPU上使用。多数时候在发热量不高的显卡和主板芯片上起粘合作用。

⑥ 电脑线路板一般使用的是什么高分子材料

原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？
好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？ 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔，我喜欢叫扑通孔，呵呵）。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕，下面我们就结合图片来参观精英鑫华宝讯厂--迄今为止国内最大的PCB板制造基地之一。
这是对PCB做中检，如果不合格可是要返工的哦！看工人一丝不苟的样子，要经过目检和工具检测两大关，结合探针，能检查出线路板的通断。 室内温度必须保持在24±2℃、相对湿度40％～65％，这是为了保证PCB基板和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。如果超过温度极限，这个东东兼起报警器的作用。
这个仪器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验），比较高级，除了高倍放大外，AOI能进行裸板外观品质测试。AOI是集光学、计算机图形识别、自动控制多学科于一身的高技术产品，它的内部存有上百种板面缺陷的图样特征。工作时操作人员先将待检板固定在机台上，AOI会用激光定位器精确定位CCD镜头来扫描全板面。将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。像常见的线路缺口、短断路、蚀刻不全等都可以凭借AOI找出来。AOI可以指出问题类型以及在板子上的位置。核心是它的分析软件。AOI技术的世界领跑者是以色列人，之所以这样据说是因为以色列处于阿拉伯各国环视之中，戒备心理极强，所以其雷达图像识别技术首屈一指（怕人家偷袭嘛），在20世纪70～80年代微电子技术大发展时，电子工业越来越需要一种高精度的外观检验装置，以色列抓住机遇军品转民品大大地赚了一票。这种单价在30万美元以上的设备早期被认为是PCB工厂品管严格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止产品报废，对于多层板生产还是十分合算的，所以现在AOI设备也是PCB厂的必备装置了。
压膜和对片，这张照片不大清楚，内部用UV紫外线爆光 这就是专门用来曝光的万级无尘室，曝光机完成影像转移工作，为什么要在无尘室内进行呢？原因是灰尘会折射光线，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。那么无尘室的灯光是黄色的，这又是为了什么？原来感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事是一个道理 这是在第二道成检，必须把表面清理干净，检查是否脱膜和线路过分细，如果PCB出厂就来不及了。
这就是多钻头精密数控钻床，一排排整齐列兵演出非常有气势。平面精度高达±3mil左右，这个东东国内售价单台就价值百万人民币！看PCB厂有没有实力主要就看有多少台钻床了，一般称得上大厂的起码有百台以上。这个“小小”车间就拥挤着46台，但这只是宝讯的一小部分而已！ 每块主板根据孔的多少在钻孔，越精细的孔所花时间越多，通常有数百孔的主板要加工足一个小时！所以孔径是个个兼辛苦啊！
看看显示器上加工精度，三维座标精确到小数点后三位（单位mm），数控机床精度非常高，工人采用了人工装夹的方法，自然有一定误差，但机床完全数控，误差取决于机器本身的精度，在设计时PCB布线需要考虑到这一点。

⑦ 有机硅是干嘛用的

有机硅是一种人工合成，结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。

有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。

它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。

有机硅的特性

1、耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡／克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡／克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。

2、耐候性

有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3、电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料。

⑧ 常见粘结剂主要的几个种类有哪些

分有机胶，无机胶两类。
有机胶如云石胶，AB胶等，无机胶如瓷砖粘结剂，石材湿贴胶。
有机胶的优点：初期强度上的快。
无机胶的优点：耐老化性能好。
有机胶的缺点：成本高，耐老化性能差。

⑨ 修电脑主要用那些工具，请详细说说

1：板卡维修需准备的工具：
必备:防静电烙铁、万用表（数字）、热风焊台、编程器、测试卡、
可选:示波器（2000元）、BGA芯片贴装机（700元）、打阻值卡（50元或3000元）、BGA芯片测试座（3000元每个7）、数据采集卡（定作）、超声波清洗机（5000-20000元）。
2：硬盘维修需配备的工具：
必备:防静电烙铁、万用表（数字）、热风焊台（240元）、
可选:示波器（2000元）、超净空间及盘体维修专用工具（定作）、ISAPCI3000（350元）、PCI3000(1200元)
3：光驱维修需配备的工具：
必备:螺丝刀、清洗剂、棉花棒、防静电烙铁、万用表、热风焊台（240元）等4：显示器维修需配备的工具：
必备:防静电烙铁、万用表、吸锡枪、
可选:示波器等。5：打印机、复印机、传真机等办公设备维修工具：
必备:螺丝刀（2元）、防静电烙铁（15元）、万用表（40元）、吸锡枪（15元）、清洗剂（10元）、棉花（1元）.
可选:示波器、超声波清洗机。
6：笔记本维修需配备的工具：
必备:螺丝刀套件、镊子、放大镜、尖嘴钳、扁嘴钳、万能扳手、丝锥、粘结剂、防静电烙铁、万用表、热风焊台、逻辑笔、
可选:示波器（2000元）、笔记本测试卡、0175报错工具、BGA芯片贴装机（700元）、BGA芯片测试座（3000元每个）、液晶屏维修工具套件（10万元）。7：数码相机、摄相机维修需配备的工具：
必备:螺丝刀套件、镊子、放大镜、尖嘴钳、扁嘴钳、万能扳手、丝锥、粘结剂、防静电烙铁、万用表、热风焊台、吹气球、毛刷、镜头刷、润滑油添加器、卡环工具、盒装擦镜纸、玻璃清洁剂、弱有机溶剂。
可选:BGA芯片贴装机（700元）

⑩ 粘结剂的分类

一、 氰基丙烯酸酯粘结剂的触变剂
二、 触变性(假塑性)氰基丙烯酸酯粘结剂
三、 含改性二氧化硅触变剂的氰基丙烯酸酯无液滴粘结剂
四、 储存稳定的触变性a-氰基丙烯酸酯粘结剂
五、 氰基丙烯酸酯粘结剂的加速剂
(一) 开环酚醛低聚物
(二) 卡里克斯芳烃衍生物
(三) 官能性唱卡里克斯芳烃
(四) 混合的官能性卡里克斯芳烃
(五) 聚合环醚衍生物
(六) 环糊精的羟基衍生物
六、 氰基丙烯酸酯粘合剂的活化剂
七、 快固化氰基丙烯酸酯酯结剂
八、 快固化和储存稳定的氰基丙烯酸酯粘结剂
九、 储存稳定的氰基丙烯酸酯枯结剂
十、 氰基丙烯酸酯-聚乙二醇粘结剂
十一、 氰基丙烯酸酯-乙酰化羟丙基纤维素粘结剂
十二、 改良粘合速度后不降低储存稳定性的粘结剂
十三、 室温阴离子可固化的粘结剂
十四、 室温粘合的粘结剂
十五、 单组分室温固化粘结剂
十六、 氰基丙烯酸酯粘结剂的底漆
(一) 含乙酸丁酸纤维紊底漆
(二) 含问甲苯胺底漆
(三) 含4-乙烯基吡啶的底漆
(四) 含乙酰丙酮化锰的底漆
(五) 含四乙酰丙酮化锆的底漆
(六) 含三苯膦的底漆
(七) 含咪唑类的底漆
(八) 古异丙基化铝的底漆
(九) 含有机硅聚醚的底漆
(十) 含二烷基氨基二氨杂双环十一烯的底漆
十七、 塑料和橡胶粘合用有机钛偶联剂
十八、阻燃性a-氰基丙烯酸酯粘结剂
十九、 固化热性能改进的氰基丙烯酸酯粘结剂
二十、 具有耐热性和耐水性a-氰基丙烯酸酯粘结剂
二十一、 耐水性氰基丙烯酸酯粘结剂
二十二、 白色氰基丙烯酸酯粘结剂
二十三、 有色2-氰基丙烯酸酯粘结剂
二十四、 a-氰基丙烯酸粘结剂的除臭方法
二十五、 柔韧性氰基丙烯酸酯粘结剂
二十六、 糊状a-氰基丙烯酸酯粘结剂
二十七、 高粘度氰基丙烯酸酯粘结剂
二十八、 热塑性丙烯酸树脂作增稠剂的粘结剂
二十九、 耐冲抗剥快固化a-氰基丙烯酸酯粘结剂
三十、 高强度氰基丙烯酸酯粘结剂
三十一、 耐冲击性高强度快固化含有机硅氰基丙烯酸酯粘结剂
三十二、 氰基丙烯酸酯多硫化物粘结剂
三十三、 提高a-氰基丙烯酸酯粘结剂的抗剥强度和冲击强度的添加剂
三十四、 a-氰基丙烯酸酯-聚氨酯橡胶粘结剂
三十五、 用于可切削加工材料的快固化氰基丙烯酸酯粘结剂
三十六、 含橡胶颗粒的氰基丙烯酸酯粘结剂
三十七、 含丙烯酸弹性件的氰基丙烯酸酯粘结剂
三十八、 a-氰基丙烯酸新戊酯粘结剂
三十九、 丙烯酸聚合物粘结剂
四十、 可消毒的医用氰基丙烯酸酯粘结剂
四十一、 棉布服装用氰基丙烯酸酯粘结剂
四十二、 木材用a-氰基丙烯酸酪粘结剂
四十三、 指甲用氰基丙烯酸酯粘结剂
四十四、 仪表用快固化氰基丙烯酸酯粘结剂
四十五、 储存稳定的导电性氰基丙烯酸酯粘结剂
四十六、 零件精密粘合用a-氰基丙烯酸酮粘结剂
四十七、 EPDM与Pvc粘合用氰基丙烯酸酯粘结剂
四十八、 延长与皮肤接触粘合时间的氰基丙烯酸酯粘结剂
四十九、 易释开的氰基丙烯酸酯粘结剂
五十、 用费歇尔试剂测定氰基丙烯酸酯粘结剂中的微量水分
五十一、 用氰基丙烯酸酷改进乳胶型或水基粘结剂的性能
五十二、 2-氰基丙烯酸乙醋的无污染制造法 一、 厌气性可固化粘结剂
二、 耐热厌气性丙烯酸粘结剂
三、 耐热水厌气性丙烯酸粘结剂
四、 高冲击和高抗剥强度厌气性粘结剂
五、 高强度储存稳定的厌气性粘结剂
六、 含取代基糖精的厌气性粘结剂
七、 含钛酸钾纤维的厌气性粘结剂
八、 含叶绿素的厌气性丙烯酸粘结剂
九、 含苯肼的厌气性粘结剂
十、 含硫基苯井咪唑的厌气性粘结剂
十一、 双组分厌气性粘结剂
十二、 单组分快固化厌气性粘结剂
十三、 含聚过氧化物的厌气性粘结剂
十四、 含整合剂的厌气性粘结剂
十五、 具有良好储存稳定性和金属粘附力的厌气性粘结剂
十六、 含多孔玻璃微珠的厌气性丙烯酸粘结剂
十七、 储存稳定的腔囊型厌气性粘结剂
十八、 储存稳定的厌气性压敏粘结剂
十九、 压敏胶带或预浸料型厌气性固化粘结剂
二十、 厌气性固化丙烯酸聚氨酯密封材料
二十一、 甲基丙烯酸酯密封剂和粘结剂
二十二、 固化后有弹性的厌气性粘结剂
二十三、 光固化丙烯酸聚氨酯厌气性粘结剂
二十四、 辐射聚合的厌气性密封材料
二十五、 辐射聚合的厌气性粘结剂和密封材料
二十六、 快速紫外固化厌气性粘结剂
二十七、 含多磷酸镁的厌气性粘结剂
二十八、 含多磷酸的单组分厌气性粘结剂
二十九、 含顺丁烯二酰亚胺的丙烯酸厌气性粘结剂
三十、 丙烯酸羟烷基酯厌气性粘结刑
三十一、 含臭氧化物的厌气性粘结剂
三十二、 含磺基苯肼的厌气性粘结剂
三十三、 含叔胺的单包装厌气性粘结剂
三十四、 厌气性粘结剂的底漆活化剂
三十五、 粘合材料的表面活化
三十六、 硅烷类厌气性粘结剂
三十七、 厌气性紫外固化有机硅粘结剂
三十八、 制稀土合金磁铁用的厌气性粘结剂
三十九、 充填间隙和减少裂纹用的厌气性粘结剂 一、 国产压敏粘结剂配方例
二、 层台粘结胶带
三、 热熔胶带
四、 丙烯酸树酯和硅氧烷压敏粘结剂
五、 剥除残留电阻用的压敏粘结剂板
六、 压敏粘结胶带用的聚丙烯酸泡沫基板
七、 透明的层压粘结剂商标薄膜
八、 装饰扳用涂料粘结剂
九、 塑料胶带
十、 压敏胶带
十一、 可交联接枝的丙烯酸压敏粘结剂 一、 国产尼龙酚醛热熔粘结剂
二、 含乙烯聚合物的热熔粘结剂及其层压晶
三、 多层热熔粘结剂膜
四、 含酯型大分子单体和(甲基)丙烯酸单体的热熔粘结剂
五、 不饱和异氰酸酯接枝的聚烯烃热熔粘结剂
六、 丙烯酸树脂可固化热熔粘结剂 一、环氧树脂粘结剂
(一) 国产环氧树脂粘结剂
(二) 有假固化性和高粘合强度的环氧树脂粘结剂
(三) 柔性印刷电路板用环氧树脂粘结剂
(四) 椽胶用纤维预处理环氧—酚醛粘结剂
二、 聚氨酯粘结剂
(一) 国产聚氨酯粘结剂
(二) 可固化的聚氨酯粘结剂
三、 氨基树脂粘结剂 一、 耐热耐水的醋酸乙烯基聚合物乳胶粘结剂
二、 不饱和羧酸改性的疑烯烃(乳胶)粘结剂
三、 耐热性双组分水性粘结剂 一、 耐热性(聚酰亚胺型)粘结剂
二、 耐热阻燃性糊状粘结剂 一、 木材用氨基树脂粘结剂
二、 木材高频加热粘合用粘结剂 一、 导电粘结剂
(一) 国产701导电粘结剂
(二) 含铜银合金的导电粘结剂
(三) 用于制造导电粘结剂的导电性充填剂
二、 新型丙烯酸型粘结剂
三、 纸张用粘结剂
四、 用于制造无机烧结产品的粘结剂
五、 室沮固化的有机氟聚合物粘结剂
六、 室温固化的有机聚硅氧烷粘结剂