輕卡電腦晶元什麼樣子

① 誰知道電腦主板上的那些小晶元都是什麼有帶圖的嗎。。。

北橋晶元在cpu附近，一般上面有散熱器 （North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾875P晶元組的北橋晶元是82875P、最新的則是支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶元等等。
北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存(僅限於Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以後就在cpu中集成了內存控制器，因此AMD平台的北橋晶元不控制內存)、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。
南橋晶元（South Bridge）是主板晶元組的重要組成部分，一般位於主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多，離處理器遠一點有利於布線。

相對於北橋晶元來說，其數據處理量並不算大，所以南橋晶元一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶元不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種晶元組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded「妙渠」）與北橋晶元相連。
南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鍾控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的，不同的只是北橋晶元。所以現在主板晶元組中北橋晶元的數量要遠遠多於南橋晶元。例如早期英特爾不同架構的晶元組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶元都採用82317AB，而近兩年的晶元組845E/845G/845GE/845PE等配置都採用ICH4南橋晶元，但也能搭配ICH2南橋晶元。更有甚者，有些主板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶元組公司的產品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北橋採用了AMD 760，南橋則是VIA 686B。

南橋晶元的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。

② 什麼是電腦晶元

可以這么比喻
不過晶元份好多種，比如CPU也可說為是晶元，還有顯卡晶元、音效卡晶元等等，他們大部分是計算作用

美國是主要研發地點，但是產地主要集中在東南亞地帶，最著名的就是台灣啦！當年台灣大地震導致3/4地區停電，然後中關村電腦價格一路盤升！——因為這種設備生產線必須是一氣呵成，一旦其中停止，那整條流水線上的東東都報廢了！

目前CPU主要是美國生產，因為他是電腦的大腦啊！這其中的技術含量不能輕易透露，當然了，這也導致了中國大陸迫於地對形勢需要，下令（好像是首鋼）生產中國自己的CPU

您說的是sim卡吧，哪個也可以算為晶元

③ 筆記本電腦BIOS晶元是什麼樣子的

BIOS是英文"Basic
Input
Output
System"的縮略語，直譯過來後中文名稱就是"基本輸入輸出系統"。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機後自檢程序和系統自啟動程序。
其主要功能是為計算機提供最底層的、最直接的硬體設置和控制。
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以上參照網路，根據網路可知，BIOS並不是一個晶元，它是一組「固化到計算機內部主板上一個ROM晶元上的程序」，BIOS設置程序是儲存在BIOS晶元中的,主板上的BIOS晶元或許是主板上唯一貼有標簽的晶元，一般它是一塊32針的雙列直插式的集成電路，上面印有"BIOS"字樣。
希望我的回答能幫到你。

④ 電腦晶元是什麼東西

電腦晶元其實就是個電子零件
在一個電腦晶元中包含了千千萬萬的電阻
電容以及其他小的元件
能看到
在主板上一些黑黑的
4方形
長方形的
有很多焊腳的東西就是電腦晶元了
cpu也是塊電腦晶元
只不過他比普通的電腦晶元更加的復雜更加的精密
內存條上一塊一塊的黑色長條也是電腦晶元

⑤ 電腦主板上CMOS晶元在什麼位置是什麼樣子的

電腦主板上COMS晶元在CMOS電池附近，如下圖所示，圖片中紐扣電池旁邊貼著綠色便簽的就是這塊主板的CMOS晶元。

CMOS晶元屬於一顆RAM隨機存儲器，紐扣電池主要負責為CMOS供電，因此一旦沒電就會造成BIOS設置的丟失，比如每次開機時系統時間都不正確。由於紐扣電池本身電量就少，為了盡可能避免傳輸時的損耗，因此COMS晶元會與電池距離很近。

(5)輕卡電腦晶元什麼樣子擴展閱讀：

CMOS晶元的電路原理：

CMOS，全稱Complementary Metal Oxide Semiconctor，即互補金屬氧化物半導體，是一種大規模應用於集成電路晶元製造的原料。採用CMOS技術可以將成對的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）集成在一塊矽片上。

該技術通常用於生產RAM和交換應用系統，在計算機領域里通常指保存計算機基本啟動信息（如日期、時間、啟動設置等）的RAM晶元。

CMOS由PMOS管和NMOS管共同構成，它的特點是低功耗。由於CMOS中一對MOS組成的門電路在瞬間要麼PMOS導通、要麼NMOS導通、要麼都截至，比線性的三極體（BJT）效率要高得多，因此功耗很低。

相對於其他邏輯系列，CMOS邏輯電路具有以下優點：

1、允許的電源電壓范圍寬，方便電源電路的設計；

2、邏輯擺幅大，使電路抗干擾能力強；

3、靜態功耗低；

4、隔離柵結構使CMOS器件的輸入電阻極大，從而使CMOS期間驅動同類邏輯門的能力比其他系列強得多。

⑥ 電腦主板上晶元怎麼認，都有些什麼作用，最好能有高清的圖片，謝謝了

你下個EVEREST就可以測出來的!
在主板上的各種晶元上面都印著代碼，你熟悉了各種卡的型號後，一看就知道那些代碼是什麼意思了，因為代碼里有一小段（通常不超過十個）字母往往就是各種卡的型號，我這么說有點不太明白，你還是先熟悉一下各種卡吧。比如音效卡，你的是ALC650的音效卡晶元，你在主板上仔細找，應該可以找到一個小晶元上面的文字里有一段包括「ALC650」的文字，這個晶元就是音效卡了。

⑦ 電腦CPU晶元內部是什麼樣子的

電腦CPU內部其實就是半導體設計的版圖。包括數字電路版圖，模擬電路版圖，RAM/CACHE部分版本，以及電源和IO的版圖。同時還有保護電路等。每部分根據版圖設計規格的不同，顏色會有區別，看上去很直觀。

⑧ 電腦晶元是啥樣子

...CPU么？ 拆開機箱 ，把風扇下下來，底下那個塗著白膠的小方塊就是CPU ，可以拿下來看看，但容易壞

⑨ 電腦晶元是什麼

腦晶元其實是個電子零件
在一個電腦晶元中包含了千千萬萬的電阻
電容以及其他小的元件。
能看到
在主板上一些黑黑的
4方形
長方形的
有很多焊腳的東西就是電腦晶元了。
CPU也是塊電腦晶元
只不過他比普通的電腦晶元更加的復雜更加的精密
內存條上一塊一塊的黑色長條也是電腦晶元。
晶元有南橋晶元，北橋晶元，晶元是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。

⑩ 電腦的晶元是什麼材料做的

在今天的半導體製造業中，計算機中央處理器無疑是受關注程度最高的領域，而這個領域中眾所周知的兩大巨頭，其所遵循的處理器架構均為x86，而另外一家號稱信息產業的藍色巨人的IBM，也擁有強大的處理器設計與製造能力，它們最先發明了應變硅技術，並在90納米的處理器製造工藝上走在最前列。
在今天的文章中，我們將一步一步的為您講述中央處理器從一堆沙子到一個功能強大的集成電路晶元的全過程。製造晶元的基本原料
如果問及晶元的原料是什麼，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪裡呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想像吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的晶元竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的製造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成晶元，那麼成品的質量會怎樣，你還能用上像現在這樣高性能的處理器嗎？
除去硅之外，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶元工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶元的邏輯功能，進而導致晶元無法使用。這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶元電壓時，嚴重的電遷移問題導致了晶元的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶元面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。
除了這兩樣主要的材料之外，在晶元的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。晶元製造的准備階段在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然後將液態硅注入大型高溫石英容器而完成的。
而後，將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過，許多固體內部原子是晶體結構，硅也是如此。為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的硅錠了。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米硅錠而建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以製造復雜程度更高，功能更強大的集成電路晶元。而200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。下面就從硅錠的切片開始介紹晶元的製造過程。
單晶硅錠在製成硅錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後，下一個步驟就是將這個圓柱體硅錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產的處理器晶元就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑，之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要，它直接決定了成品晶元的質量。
單晶硅錠新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料，而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質原子進入硅原子之間的空隙，彼此之間發生原子力的作用，從而使得硅原料具有半導體的特性。今天的半導體製造多選擇CMOS工藝(互補型金屬氧化物半導體)。其中互補一詞表示半導體中N型MOS管和P型MOS管之間的交互作用。而N和P在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下，切片被摻入化學物質而形成P型襯底，在其上刻劃的邏輯電路要遵循nMOS電路的特性來設計，這種類型的晶體管空間利用率更高也更加節能。同時在多數情況下，必須盡量限制pMOS型晶體管的出現，因為在製造過程的後期，需要將N型材料植入P型襯底當中，而這一過程會導致pMOS管的形成。
在摻入化學物質的工作完成之後，標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化硅膜。通過密切監測溫度，空氣成分和加溫時間，該二氧化硅層的厚度是可以控制的。在intel的90納米製造工藝中，門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層門電路也是晶體管門電路的一部分，晶體管門電路的作用是控制其間電子的流動，通過對門電壓的控制，電子的流動被嚴格控制，而不論輸入輸出埠電壓的大小。准備工作的最後一道工序是在二氧化硅層上覆蓋一個感光層。這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果，而且在光刻蝕過程結束之後，能夠通過化學方法將其溶解並除去。
光刻蝕這是目前的晶元製造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，為什麼這么說呢？光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大麴率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶元上，那麼這個晶元的結構有多麼復雜，可想而知了吧。
當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。
摻雜在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化硅層以及暴露出來的在該層下方的硅層。這一步之後，另一個二氧化硅層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶硅層。多晶硅是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體)，多晶硅允許在晶體管隊列埠電壓起作用之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕，所需的全部門電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的硅層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接，沒個晶體管都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。
重復這一過程
從這一步起，你將持續添加層級，加入一個二氧化硅層，然後光刻一次。重復這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連接。今天的P4處理器採用了7層金屬連接，而Athlon64使用了9層，所使用的層數取決於最初的版圖設計，並不直接代表著最終產品的性能差異。
接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的晶元單元將被單獨測試來確定該晶元有否特殊加工需要。
而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器晶元單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的晶元單元將被採用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種介面規格的主板了。大多數intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的晶元功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些晶元的運行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些運行頻率相對較低的晶元則加以改造，打上其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在晶元功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數的晶元癱瘓)，那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量，降低了性能，當然也就降低了產品的售價，這就是Celeron和Sempron的由來。在晶元的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。