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未來電腦用什麼處理器

發布時間:2022-04-19 07:40:02

1. 現在電腦最好的處理器是什麼

組裝電腦用什麼CPU比較好,這個問題取決於你的硬碟 顯卡等的配置和你想花多少錢去組裝電腦。

  1. 目前市面上有的CPU廠商有:intel AMD IBM和Cyrix 國產龍芯等,

    因此對應的CPU熱門品牌自然是:Intel AMD, Intel是當之無愧的老大了

  2. 對應的CPU系列有:酷睿i7|酷睿i5|酷睿i3|奔騰|APU A10|APU A8|APU A6等

  3. 對應的價格區間在500-2000 或2000及以上不等,就目前的市場行情,i7至少在1500元以上

4.個人建議組裝的CPU最好是i7,處理速度更快,尤其是在玩大型網游的時候用起來更流暢。

注意點:並不是價格越高,CPU的處理速度越高,組裝的電腦就越是好用。還要正確選擇硬碟,顯卡,內存條等其他硬體,並且為每一個硬體安裝廠家給的對應的驅動,否則即使有了一個好的CPU,就像一匹好馬 沒有配到好鞍,一樣也是花冤枉錢。

2. 現在的筆記本電腦主要是用哪些CPU

2021年主流筆記本CPU,主要有INTEL的Intel酷睿11系列I3\I5\I7系列,AMD銳龍9及AMD銳龍7和AMD銳龍5系列。
市面上在銷售的筆記本則還有從Intel酷睿9系列到10系列的等。

3. 電腦的配置哪個

首先我們要知道電腦是由哪些重要部分組成。(指硬體)

一、輸出設備(顯示器)

二、輸入設備(滑鼠、鍵盤及觸控板等)

三、主機(主要部分)

主機是電腦的主體,裡麵包括:機箱(台式機才有機箱)、主板、CPU、內存、硬碟、顯卡、網卡、音效卡、電源、光碟機(目前很多筆記本都不帶光碟機了)等。

這么多部件,能夠直接影響電腦速度的大致有:CPU、顯卡、內存、硬碟。所以我們只關注這幾個硬體的配置即可。

1、CPU:中央處理器,是電腦的核心配件。主要功能就是解釋電腦的指令以及處理電腦軟體中的數據,電腦中所有的操作都是由CPU來負責讀取指令的。(相當於人的大腦)

硬碟關注的就是容量的大小和讀寫速度。普通的機械硬碟容量相對較大,讀寫速度一般;而新的SSD固態硬碟讀寫速度極快,但是容量相對較小。(建議以後買電腦,硬碟選擇固態硬碟,真的特別快,機械硬碟也會逐漸被淘汰了)

4. 未來電腦硬體配置的發展前景性能提升還有多大的空間

cup的運行速度不是越多越好.所以現在所說最牛b的i7,你看有幾個人買,i5已經足夠了.個人電腦你弄100個核,也是浪費.
內存大點有好處,現在很多主板已經支持最大32g了.
固態硬碟的普及是早晚的,就好像當初u盤剛出的時候買1gu盤送萬元筆記本,現在看來就像笑話一樣.所以這都遲早的事.十年前游戲大都是二維或偽三維的,現在游戲都是3d的,而且動不動十幾個g那大,這都是趨勢.
目前電腦性能,也就是說處理速度的瓶頸是硬碟,所以固態硬碟會帶著家用電腦性能有大幅度的提升,目前機械硬碟讀寫一般在每秒百兆上下,,nb的固態硬碟已經1至2g了.,電腦的游戲性能主要是顯卡,顯存,現在gd5的顯存頻率4000多,..8年前9600gt至少要1600元,現在150塊.對了,還有顯卡性能領先普通游戲5年以上.這是我個人體會,因為我用01年的高端顯卡可以效果全開跑極品飛車10,這是07年的事.
以上都是個人感言,交流一下.
最後一句,cup現在有瓶頸,速度提升不大了,所以弄出個多核來.內存和顯卡發展空間還是非常大的.因為目前市場上3000多塊的顯卡大眾化以後,總一天賣千元以內,代替3000價位的東西,大有所在.

5. 現在電腦最好的CPU是什麼

現在最好的CPU也是目前最貴的,所以大家可以通過查找最貴CPU也就可以知道最好的CPU是什麼了。就目前而言高端處理器屬於Intel的天下,所以如果想了解現在最好的CPU是什麼可以先進入電腦百事網:DIY在線裝機頁面,然後按價格查找最貴的CPU即可知道,如下圖:

其實如果對DIY硬體比較了解或者對電腦百事網比較關注的朋友或許也早知道,在之前推薦的一篇:最牛配置啥樣?電腦百事網有史以來最牛配置以及可望而不及四萬元孤獨求敗頂級發燒電腦配置推薦一文中均有這款最好的CPU身影。Intel 酷睿i7-3960X處理器雖然不屬於2012年最新更先進一代IVY處理器架構,而是去年Intel發布的一款孤獨求敗最頂級處理器,時至今日即便是2012年發布的最頂級處理器依然拜倒在處理器之下。Intel 酷睿i7 3960X處理器原生內置六核心、十二線程的設計可以在多任務處理時有著優異的表現,作為一款孤獨求敗產品,對於任何應用基本都可以做到秒殺了。以下是該款處理器基本性能參數:


Intel 酷睿i7 3960X 至尊版最好CPU外觀


Intel酷睿i7 3960X至尊版詳細參數
適用類型 台式機
CPU系列 酷睿i7 3900至尊版
包裝形式 盒裝
CPU主頻 3.3GHz
最大睿頻 3.9GHz
倍頻 36倍
CPU插槽 LGA 2011
CPU內核 Sandy Bridge-EP
核心數量 六核心
線程數 十二線程
製作工藝 32納米
熱設計功耗(TDP) 130W
內核電壓 0.6-1.35V
一級緩存 6×64KB
二級緩存 6*256KB
三級緩存 15MB
指令集 MMX,SSE(1,2,3,3S,4.1,4.2),EM64T,VT-x,AES,AVX
內存控制器 DDR3-1066/1333/1600
支持最大內存 64GB
超線程技術 支持
虛擬化技術 Intel VT
64位處理器 是
Turbo Boost技術 支持

其實通常我們所說的最好的是相對概念,隨著技術的發展,當前最好的產品肯定會被未來產品所取代,就像沒有人能夠永遠做到第一一樣,通過本文筆者並不是僅僅想表達現在什麼CPU最好,而是希望大家能夠了解一些查找最好硬體的方法,希望對朋友有所感悟。

滿意請採納。

6. 准備入手一台新電腦選擇CPU很糾結

看你主要做什麼用途,如果圖形渲染之類的,選擇AMD的,如果是游戲,建議inter的,但是這還和顯卡有關,如果你選擇了AMD處理器,建議也用他們家的顯卡。

7. 未來的電腦配置

電腦像IPOD 那麼小.. 1TB 內存.1024T硬碟.. 東西都是集成.. 都沒什麼卡了... 獨立顯卡應該就就爽死了... CPU 是沒可能1.8THZ的.. 都像熔岩這么熱了.. 最多就是5ghz 不過是1485核處理器..

8. 電腦用那種CPU好

看你主要做什麼用的了,玩游戲推薦用AMD的,辦公的話用Intel的比較好.

AMD的U更適合運行游戲,因而更受廣大游戲玩家喜愛.頻率低,但可以超頻(會影響壽命,)功耗低,比I省電.AMD的處理器有著相對較低的流水線,運算錯誤率較低,運行大的游戲(不太依賴CPU二級緩存,即對浮點運算要求不高)就會有優勢,但AMD浮點運算能力相對叫弱,因此,視頻轉換或連續重復行運算時,INTEL更有優勢.
Intel的頻率高一些,而且也穩定些,所以辦公、作圖象、工程設計或者是軟體開發都愛用.另外,影視用I絕對比A好

你來這里看看
目前INTEL和AMD的CPU的區別之處,以及由於區別之處所帶來的性能和效率的差異有以下簡要幾點,僅供參考:
1。從單晶硅工藝上:INTEL:0。09(降低成本,加大晶體管數量),AMD:0。13(成本比0。09的高),所以導致在都降低相同比例的價格後,INTEL還是掙錢,而AMD最起碼不會掙太多的錢啦,搞不好還會陪錢(虧損),雖然市場佔有率有所提高,盡而導致最近的AMD訴訟案的發生
2。從流水線上:INTEL:31級(可以提升到更高的主頻,但帶來更大的發熱量:例如P4-670超到7。4G,但得用液氮來散熱,而且容易造成指令執行效率低下,所以搞出個超線程來彌補);AMD:20級(指令執行的效率比31級強,但頻率提升有限而發熱量相對要低,效率和頻率是2個不同的發展方向,主要看使用者的選擇了)
3。緩存:INTEL:1級16K,2級1M-2M(整數運算以及游戲性能沒有AMD的快(還有一個主要原因在起作用,後面再講),但對於網路和多媒體(浮點運算)的應用比對手強
AMD:1級128K,2級:512K(整數運算快,游戲性能好,但對於多媒體的應用稍微遜色)
4。內存管理架夠:INTEL的內存管理架夠還是採用傳統的由主板上的南北橋方式來管理(造成CPU與內存之間的數據傳輸延時大,對於游戲執行效果沒有AMD的好,但對於日後升級成本有所降低)AMD是CPU內部集成內存控制器(減少了CPU與內存數據傳輸的延時,(對於游戲性能的提升有相當大的作用,也是前面所說的主要原因,同時也彌補了2級只有512K的所對多媒體應用的不足,但加大了對日後升級的成本的增加:要升級的話您只好把CPU和內存以及主板全都換掉)
5。指令集 INTEL:MMX,SSE,SSE2,SSE3,EM64T
(大多數游戲以及軟體基於INTEL的指令,對於INTEL有所優化,但64位指令對於現在新的64位系統有兼容性的缺點,所以最近不得不兼容於AMD的X86-64指令,CPU的步進值也從E0變到G1)AMD:3DNOW+,MMX,SSE,SSE2,SSE3,X86-64(在所支持的SSE3中少了2條指令,但問題不大,因為那2條是專門針對INTEL超線程技術的,沒有也罷,反正AMD也不支持超線程技術,由於AMD的64位技術源於DEC公司的Alpha技術(64位技術之一),再加上AMD自己的2次開發,所以導致64位技術快速的在民用市場的出現,微軟64位系統也不得不基於AMD的X86-64位開發(誰叫AMD先推出民用的64位呢),為了盡快消除對於64位的WINDOWS兼容性的問題,INTEL也被迫開始兼容AMD的64位指令(不是INTEL沒有技術開發64位,是由於它的市場策略導致其非常被動,錯過了推出64位的最佳時機,讓AMD就64位而言站了上風,誰讓這2家公司最終還得看微軟的臉色呢,從這點上講,他們還沒完全達到市場壟斷的地位---硬體廠商還得看軟體巨頭的臉色,真悲哀!)

綜上所訴:現在誰的性價比更高是要看使用者的應用范圍(也必然由應用范圍來決定),而並不是簡單的由價格來決定的,我更不同意所謂的窮人才用AMD的說法(我哥們現在的個人資產有500多萬,算是有點錢的吧?!可他裝的電腦用的AMD的3000+,為什麼呢,因為他不是電腦發燒友,對電腦的知識也不是太懂,他個人認為夠用就好,但也得跟的上點潮流,如果他是個發燒友的話去買INTEL的XEON或者AMD的OpteronCPU也很難說的哦,由於INTEL感覺來自AMD的壓力所以公司在發展戰略上做出了重大的決策的改變(從一味追求頻率到追求性能的轉變,也不得不放棄由INTEL公司自己創造出來的摩爾定律這個神話,全面轉向CPU性能的提升,CPU在3。8G這個頻率上畫上了個小小的句號,讓10G的目標成為了泡影;具可靠的消息:INTEL以後的CPU架夠將是基於現在移動CPU的技術上,並且提出了性耗比的概念(而非性價比)並且近期已經成功研發出樣品,就性能而言將是現在P4的3倍--5倍,而功耗從筆記本的CPU的5W到台式機CPU的35W到伺服器CPU的65W,核心將是雙核心或者是4核心,前端匯流排為:533MHZ,667MHZ,800MHZ,1066MHZ;不再有超線程技術(因為沒有必要了,超線程技術的出現主要是來彌補由於流水線過長而導致的效率低下,新的INTEL的CPU不會再用31級流水線,可能只有不到20級或者更底),頻率不會超過現有的頻率(這意味著3。8G將是INTEL現在乃至以後最高頻率)在即將到來的2007年的大較量(INTEL和AMD)中將一決高下,到時候誰勝誰負,誰好誰壞,誰的性價比或者性毫比更高將一目瞭然,說實話有點為AMD擔心(AMD近期曾表示不會對現有的CPU架夠改變)但更為咱們中國人自己的龍芯著急!我還是相信那句話:時間會說明一切的!誰將是消費者最應該期待的產品呢?相信在不遠的時間里將會出現!

對AMD來說,其最受人歡迎的地方,就是它良好的超頻性能和低廉的價格,這是它目前佔有處理器市場份額的根本原因,也是它的優勢。在我們選擇時,如果是DIY高手,那選擇AMD是肯定沒錯,能花較少的錢獲得更好的性能,價格上同主頻的AMD與Intel,前者價格只是後者的一半左右,而且現在AMD的處理器的主板大多數都有傻瓜超頻的軟體,雖然不能把超頻發揮到極限,但也能過一下超頻的癮。而AMD的發熱問題一直是大家最關心的問題,其實不然,現在AMD的處理器多加入了過熱保護的晶元,所以發熱問題已經基本上得到了解決,不必顧慮。
在購買AMD的產品時要注意,由於它良好的超頻性能,使一些奸商們開始出售低頻版本超頻後再打磨的產品,如何識別是不是打磨過的產品,最簡單的辦法就是看處理器的L2和L3金橋有沒有人為切割或焊接的痕跡。如果仍不放心,那麼盒裝三年質保的AMD產品也是不錯的選擇。其次就是風扇的選擇,AMD處理器超頻後的發熱問題(註:超頻後發熱與不超頻時發熱不同),一直是DIYer們最關心的,所以選擇一個好的風扇也是至關重要的。
Intel則向來以穩定著稱,對多媒體有較好的指令支持,比較適合一些多媒體愛好者、辦公室裝機、以及一些不太懂電腦的家庭裝機。從超頻上來看,由於所有Intel處理器都是鎖倍頻的,所以在超頻上顯不出多大優勢來,雖然鎖了倍頻,但也還是能超,只是超頻的范圍較小,筆者在不改電壓的情況下,將一塊P4 2.4 BG的超到了3.0G,且在一些3D游戲中如FIFA 2004時能穩定運行,所以Intel的穩定性還是值得我們信耐的。價格上來說,Intel的處理器比起AMD來說可算是高高在上,雖然IT行業里一分錢一分貨,但也不乏有一定的壟斷因素在裡面,但是它優異穩定的性能,使得不少電腦愛好者在裝機時,仍然將其設為首選。也正是因為它的穩定,所以許多品牌電腦大多採用了Intel的處理器,可見Intel的穩定性非同一般。這樣,在一個不太懂電腦的家庭裝機和商用裝機機,Intel的處理器有著不可代替的地位。夠買Intel的處理器時,由於都鎖了倍頻,無論是散裝還是盒裝都可以放心購買,不會出現像AMD那樣的打磨產品。但要特別注意的就是在購買盒裝產品時,一些奸商往往用散裝處理器配上假冒Intel風扇,重新包裝後來當盒裝產品銷售,鑒別的方法單從外觀上很難辨別,主要就是看裡面的硬塑料包裝是否有拆開過的痕跡,再看說明書是印刷品還是復印的,假冒的一般都是復印品。還有就是可以看盒裝產品裡面贈送的小徽標(就是品牌機外面都貼著印有的Intel Inside的小貼片),真品的小徽標厚而硬,外面有一層較硬的塑料,假貨則比較薄,用手指也能把上面的圖案刮下來,有的假貨甚至沒有小徽標。現在散裝的Intel處理器與盒裝的價格相差不到幾十塊,而且盒裝產品還贈送一個原裝風扇,不必在單獨購買風扇,所以購買盒裝產品是個不錯的選擇

AMD與Intel的產品線概述
AMD目前的主流產品線按介面類型可以分成兩類,分別是基於Socket 754介面的中低端產品線和基於Socket 939介面的中高端產品線;而按處理器的品牌又分為Sempron、Athlon 64、Opteron系列,此外還有雙核的Athlon 64 X2系列,其中Sempron屬於低端產品線,Athlon 64,Opteron和Athlon 64 X2屬於中高端產品線。這樣看來,AMD家族同一品牌的處理器除了介面類型不同之外,同時還存在著多種不同的核心,這給消費者帶來了不小的麻煩。可以說AMD現在的產品線是十分混亂的。與AMD復雜的產品線相比,Intel的產品線可以說是相當清晰的。Intel目前主流的處理器都採用LGA 775介面,按市場定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、雙核的Pentium D系列。除了Pentium D處理器以外,其他目前在市面上銷售的處理器都是基於Prescott核心,主要以頻率和二級緩存的不同來劃分檔次,這給了消費者一個相當清晰的印象,便於選擇購買。(鑒於目前市場上銷售的CPU產品都已經全面走向64位,32位的CPU無論在性能或者價格上都不佔優勢,因此我們所列舉的CPU並不包括32位的產品。同樣道理,AMD平台的Socket A介面和Intel的Socket 478介面的產品都已經在兩家公司的停產列表之上,而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及伺服器領域的產品也不容易在市面上購買到,因此也不在本文談論范圍之內。)

2. AMD與Intel產品線對比
雙核處理器可以說是2005年CPU領域最大的亮點。畢竟X86處理器發展到了今天,在傳統的通過增加分支預測單元、緩存的容量、提升頻率來增加性能之路似乎已經難以行通了。因此,當單核處理器似乎走到盡頭之際, Intel、AMD都不約而同地推出了自家的雙核處理器解決方案:Pentium D、Athlon 64 X2!

所謂雙核處理器,簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心,並通過並行匯流排將各處理器核心連接起來。雙核其實並不是一個全新概念,而只是CMP(Chip Multi Processors,單晶元多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現的一種類型。

處理器協作機制:
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其實是由Athlon 64演變而來的,具有兩個Athlon 64核心,採用了獨立緩存的設計,兩顆核心同時擁有各自獨立的緩存資源,而且通過「System Request Interface」(系統請求介面,簡稱SRI)使Athlon 64 X2兩個核心的協作更加緊密。SRI單元擁有連接到兩個二級緩存的高速匯流排,如果兩個核心的緩存數據需要同步,只須通過SRI單元完成即可。這樣子的設計不但可以使CPU的資源開銷變小,而且有效的利用了內存匯流排資源,不必佔用內存匯流排資源。

Pentium D
與Athlon 64 X2一樣,Pentium D兩個核心的二級高速緩存是相互隔絕的,不過並沒有專門設計協作的介面,而只是在前端匯流排部分簡單的合並在一起,這種設計的不足之處就在於需要消耗大量的CPU周期。即當一個核心的緩存數據更改之後,必須將數據通過前端匯流排發送到北橋晶元,接著再由北橋晶元發往內存,而另外一個核心再通過北橋讀取該數據,也就是說,Pentium D並不能像Athlon 64 X2一樣,在CPU內部進行數據同步,而是需要通過訪問內存來進行同步,這樣子就比Athlon 64 X2多消耗了一些時間。
二級緩存對比:

二級緩存對於CPU的處理能力影響不小,這一點可以從同一家公司的產品線上的高低端產品當中明顯的體現出來。二級緩存做為一個數據的緩沖區,其大小具有相當重大的意義,越大的緩存也就意味著所能容納的數據量越多,這就大大地減輕了由於匯流排與內存的速度無法配合CPU的處理速度,而浪費了CPU的資源。

事實上也證明了,較大的高速緩存意味著可以一次交換更多的可用數據,而且還可以大大降低高速緩存失誤情況的出現,以及加快數據的訪問速度,使整體的性能更高。 就目前而言,AMD的CPU在二級高速緩存的設計上,由於製造工藝的原因,還是比較小,高端的最高也只達到2M,不少中低端產品只有512K,這對於數據的處理多多少少會帶來一些不良的影響,特別是處理的數據量較大的時候。Intel則相反,在這方面比較重視,如Pentium D核心內部便集成了2M的二級高速緩存,這在處理數據的時候具有較大的優勢,在高端產品中,甚至集成4M的二級高速緩存,可以說是AMD的N倍。在一些實際測試所得出來的數據也表明,二級緩存較大的Intel分數要高於二級緩存較小的AMD不少。

內存架構對比:
由Athlon 64開始,AMD便開始採用將內存控制器集成於CPU內核當中的設計,這種設計的好處在於,可以縮短CPU與內存之間的數據交換周期,以前都是採用內存控制器集成於北橋晶元組的設計,改成集成於CPU核心當中,這樣一來CPU無需通過北橋,直接可以對內存進行訪問操作,在有效的提高了處理效率的同時,還減輕了北橋晶元的設計難度,使主板廠商節約了成本。不過這種設計在提高了性能的同時,也帶來了一些麻煩,一個是兼容性問題,由於內存控制器集成於核心之內,不像內置於北橋晶元內部,兼容性較差,這就給用戶在選購內存的時候帶來一些不必要的麻煩。

除了內存兼容性較差之外,由於採用核心集成內存控制器的緣故,對於內存種類的選擇也有著很大的制約。就現在的內存市場上來看,很明顯已經像DDR2代過渡,而到目前為止Athlon 64所集成的還只是DDR內存控制器,換句話說,現有的Athlon 64不支持DDR2,這不僅對性能起到了制約,對用戶選擇上了造成了局限性。而Intel的CPU卻並不會有這樣子的麻煩,只需要北橋集成了相應的內存控制器,就可以輕松的選擇使用哪種內存,靈活性增強了不少。

還有一個問題,如若用戶採用集成顯卡時,AMD的這種設計會影響到集成顯卡性能的發揮。目前集成顯卡主要是通過動態分配內存做為顯存,當採用AMD平台時,集成在北橋晶元當中的顯卡核心需要通過CPU才能夠對內存操作,相比直接對內存進行操作,延遲要長許多。

平台帶寬對比: 隨著主流的雙核處理器的到來,以及945、955系列主板的支持,Intel的前端匯流排將提升到1066Mhz,配合上最新的DDR2 667內存,將I/O帶寬進一步提升到8.5GB/S,內存帶寬也達到了10.66GB/S,相比AMD目前的8.0GB/S(I/O帶寬)、6.4GB/S(內存帶寬)來說,Intel的要遠遠高出,在總體性能上要突出一些。

功耗對比: 在功耗方面,Intel依然比較AMD的要稍為高一些,不過,近期的已經有所好轉了。Intel自推出了Prescott核心,由於採用0.09微米製程、集成了更多的L2緩存,晶體管更加的細薄,從而導致漏電現象的出現,也就增加了漏電功耗,更多的晶體管數量帶來了功耗及熱量的上升。為了改進Prescott核心處理器的功耗和發熱量的問題,Intel便將以前應用於移動處理器上的EIST(Enhanced Intel Speedstep Technolog)移植到目前的主流Prescott核心CPU上,以保證有效的控制降低功耗及發熱量。

而AMD方面則加入了Cool 『n』 Quiet技術,以降低CPU自身的功耗,其工作原理與Intel的SpeedStep動態調節技術相似,都是通過調節倍頻等等來實現降低功耗的效果。

實際上,Intel的CPU功率之所以目前會高於AMD,其主要的原因在於其內部集成的晶體管遠遠要比AMD的CPU多得多,再加上工作頻率上也要比AMD的CPU高出不少,這才會變得功率較大。不過在即將來臨的Intel新一代CPU架構Conroe,這個問題將會得到有效的解決。其實Conroe是由目前的Pentium M架構變化而來的,它延續了Pentium M的絕大多數優點,如功耗更加低,在主頻較低的情況下已然能夠獲得較好的性能等等這些。可以看出,未來Intel將把移動平台上的Conroe移植到桌面平台上來,取得統一。

流水線對比: 自踏入P4時代以來,Intel的CPU內部的流水線級要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水線為20級,相對於當時的PIII或者Athlon XP的10級左右的流水線來說,增長了幾乎一倍。而目前市場上採用Proscott核心CPU流水線為31級。很多人會有疑問,為何要加長流水線呢?其實流水線的長短對於主頻影響還是相當大的。流水線越長,頻率提升潛力越大,若一旦分支預測失敗或者緩存不中的話,所耽誤的延遲時間越長,為此在Netburst架構中,Intel將8級指令獲取/解碼的流水線分離出來,而Proscott核心有兩個這樣的8級流水線,因此嚴格說起來,Northwood和Willamette核心有28級流水線,而Proscott有39級流水線,是現在Athlon 64(K8)架構流水線的兩倍。

相信不少人都知道較長流水線不足之處,不過,是否有了解過較長流水線的優勢呢?在NetBurst流水線內部功能中,每時鍾周期能夠處理三個操作數。這和K7/K8是相同的。理論上,NetBurst架構每時鍾執行3指令乘以時鍾速度,便是最後的性能,由此可見頻率至上論有其理論基礎。以此為准來計算性能的話,則K8也非NetBurst對手。不過影響性能的因素有很多,最主要的就是分支預測失敗、緩存不中、指令相關性三個方面。

這三個方面的問題每個CPU都會遇到,只是各種解決方法及效果存在著差異而已。而NetBurst天生的長流水線既是它的最大優勢,也是它的最大劣勢。如果一旦發生分支預測失敗或者緩存不中的情況,Prescott核心就會有39個周期的延遲。這要比其他的架構延遲時間多得多。不過由於其工作主頻較高,加上較大容量的二級高速緩存在一定程度上彌補了NetBurst架構的不足之處。不過流水線的問題在Intel的新一代CPU架構Conroe得到了較好的解決,這樣子以來,大容量的高速緩存,以及較低的流水線,配合雙核心設計,使得未來的Intel CPU性能更加優異。

「真假雙核」
在雙核處理器推廣的過程中,我們聽到了一些不和諧的音符:AMD宣揚自己的雙核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意義上的雙核處理器准則,並隱晦地表示Intel雙核處理器只是「雙芯」,暗示其為「偽雙核」,聲稱自己的才是「真雙核」,真假雙核在外界引起了爭議,也為消費者的選擇帶來了不便。

AMD認為,它的雙核之所以是「真雙核」,就在於它並不只是簡單地將兩個處理器核心集成在一個硅晶片(或稱DIE)上,與單核相比,它增添了「系統請求介面」(System Request Interface,SRI)和「交叉開關」(Crossbar Switch)。它們的作用據AMD方面介紹應是對兩個核心的任務進行仲裁、及實現核與核之間的通信。它們與集成的內存控制器和HyperTransport匯流排配合,可讓每個核心都有獨享的I/O帶寬、避免資源爭搶,實現更小的內存延遲,並提供了更大的擴展空間,讓雙核能輕易擴展成為多核。

與自己的「真雙核」相對應,AMD把英特爾已發布的雙核處理器——奔騰至尊版和奔騰D處理器採用的雙核架構稱之為「雙芯」。AMD稱,它們只是將兩個完整的處理器核心簡單集成在一起,並連接到同一條帶寬有限的前端匯流排上,這種架構必然會導致它們的兩個核心爭搶匯流排資源、從而影響性能,而且在英特爾這種雙核架構上很難添加更多處理器核心,因為更多的核心會帶來更為激烈的匯流排帶寬爭搶。

而根據前面我們提到CMP的概念,筆者認為英特爾和AMD的雙核處理器,以及它們未來的多核處理器實際上都屬於CMP架構。而對雙核處理器的架構或標准,業界並無明確定義,稱雙核處理器存在「真偽」純屬AMD的一家之言,是一種文字游戲,有誤導消費者之嫌。

目前業界對雙核處理器的架構並沒有共同標准或定義,自然也就沒有什麼真偽之分。CMP的原意就是在一個處理器上集成多個處理器核心,在這一點上AMD與英特爾並無分別,不能說自己的產品集成了仲裁等功能就是「真雙核」,更沒有理由稱別人的產品是「雙芯」或「偽雙核」。此外在不久前AMD舉辦的「我為雙核狂」的活動中,有不少玩家指出,AMD的雙核處理器在面對多任務環境下,無法合理分配CPU運算資源,導致運行同樣的程序卻會得到不同的時間,AMD的雙核並不穩定。從不少媒體的評測還可以看到,AMD的雙核在單程序運行的效率要高於Intel處理器,但是在多任務的測試中則全面落後!

由此可見,對於真假雙核之說,筆者認為只是一種市場的抄作,並不是一種客觀的性能表現。從真正的雙核應用上來看(雙核的發展主要是由於各種程序的同時運行,即多程序同時運行的要求),Intel的雙核更符合多程序的發展需求。

9. 未來的計算機是什麼樣的

計算機科學從誕生的那一天起就和其他的學科有著密不可分的關系,它有力地促進其他學科的發展,同時也使自己迅速成長。在您看來,未來的計算機科學的發展趨勢如何,它與其他學科之間的關系是否會愈來愈緊密?
李國傑院士:我在看待計算機科學發展趨勢時,通常是把它分為三維考慮。一維是是向"高"的方向。性能越來越高,速度越來越快,主要表現在計算機的主頻越來越高。像前幾年我們使用的都是286、386、主頻只有幾十兆。90年代初,集成電路集成度已達到100萬門以上,從VLSI開始進入ULSI,即特大規模集成電路時期。而且由於RISC技術的成熟與普及,CPU性能年增長率由80年代的35%發展到90年代的60%。到後來出現奔騰系列,到現在已出現了奔騰4微處理器,主頻達到2GHz以上。而且計算機向高的方面發展不僅是晶元頻率的提高,而且是計算機整體性能的提高。一個計算機中可能不只用一個處理器,而是用幾百個幾千個處理器,這就是所謂並行處理。也就是說提高計算機的性能有兩個途徑:一是提高器件速度,二是並行處理。與前所述,器件速度通過發明新器件(如量子器件等),採用納米工藝、片上系統等技術還可以提高幾個數量級。以大規模並行為標志的體系結構的創新與進步是提高計算機系統性能的另一重要途徑。目前世界上性能最高的通用計算機已採用上萬台計算機並行,美國的ASCI計劃已經完成每秒12。3萬億次並行機。目前正在研製30萬億次和100萬億次並行計算機。美國另一項計劃的目標是2010年左右推出每秒一千萬億次並行計算機(Petaflops計算機),其處理機將採用超導量子器件,每個處理機每秒100億次,共用10萬個處理機並行。專用計算機的並行程度比通用機更高。IBM公司正在研製一台用於計算蛋白質折疊結構的專用計算機,稱做蘭色基因(Blue Gene)計算機,一塊晶元中就包括32個處理機,峰值速度達每秒一千萬億次,計劃2004年實現。將幾千幾萬台計算機連結起來構成一台並行機,就如同組織成千上萬工人生產一個產品一樣,決不是一件容易的事。並行計算機的關鍵技術是如何高效率地把大量計算機互相連接起來,即各處理機之間的高速通信,以及如何有效地管理成千上萬台計算機使之協調工作,這就是並行計算機的系統軟體---操作系統的功能。如何處理高性能與通用性以及應用軟體可移植性的矛盾也是研製並行計算機必須面對的技術選擇,也是計算機科學發展的重大課題。
另一個方向就是向「廣」度方向發展,計算機發展的趨勢就是無處不在,以至於像「沒有計算機一樣」。近年來更明顯的趨勢是網路化與向各個領域的滲透,即在廣度上的發展開拓。國外稱這種趨勢為普適計算(Pervasive Computing)或叫無處不在的計算。舉個例子,問你家裡有多少馬達,誰也說不清。洗衣機里有,電冰箱里有,錄音機里也有,幾乎無處不在,我們誰也不會去統計它。未來,計算機也會像現在的馬達一樣,存在於家中的各種電器中。那時問你家裡有多少計算機,你也數不清。你的筆記本,書籍都已電子化。包括未來的中小學教材,再過十幾、二十幾年,可能學生們上課用的不再是教科書,而只是一個筆記本大小的計算機,所有的中小學的課程教材,輔導書,練習題都在裡面。不同的學生可以根據自己的需要方便地從中查到想要的資料。而且這些計算機與現在的手機合為一體,隨時隨地都可以上網,相互交流信息。所以有人預言未來計算機可能像紙張一樣便宜,可以一次性使用,計算機將成為不被人注意的最常用的日用品。
第三個方向是向"深"度方向發展,即向信息的智能化發展。網上有大量的信息,怎樣把這些浩如煙海的東西變成你想要的知識,這是計算科學的重要課題,同時人機界面更加友好。未來你可以用你的自然語言與計算機打交道,也可以用手寫的文字打交道,甚至可以用你的表情、手勢來與計算機溝通,使人機交流更加方便快捷。電子計算機從誕生起就致力於模擬人類思維,希望計算機越來越聰明,不僅能做一些復雜的事情,而且能做一些需「智慧」才能做的事,比如推理、學習、聯想等。自從1956年提出「人工智慧」以來,計算機在智能化方向邁進的步伐不盡人意。科學家多次關於人工智慧的預期目標都沒有實現,這說明探索人類智能的本質是一件十分艱巨的任務。目前計算機"思維"的方式與人類思維方式有很大區別,人機之間的間隔還不小。人類還很難以自然的方式,如語言、手勢、表情與計算機打交道,計算機難用已成為阻礙計算機進一步普及的巨大障礙。隨著nternet的普及,普通老百姓使用計算機的需求日益增長,這種強烈需求將大大促進計算機智能化方向的研究。近幾年來計算機識別文字(包括印刷體、手寫體)和口語的技術已有較大提高,已初步達到商品化水平,估計5-10年內手寫和口語輸入將逐步成為主流的輸入方式。手勢(特別是啞語手勢)和臉部表情識別也已取得較大進展。使人沉浸在計算機世界的虛擬現實(Virtual Reality)技術是近幾年來發展較快的技術,21世紀將更加迅速的發展。
說到計算機科學同其他學科的關系,我認為有幾個學科和計算機科學的發展關系很密切。從技術的角度說,通信技術與計算機科學是密不可分的,實際上,通信技術中的很多設備就是一台專用的計算機。另外是各種工業製造中也離不開計算機。例如,將來的汽車、飛機中的大量部件都是計算機構成的。未來一部汽車主要的成本可能不是車身、輪子、發動機,而是其中的微處理器晶元和軟體。從科學的角度說,我認為計算機科學與生物學的關系會越來越密切。科學的發展的一般規律是每隔四五十年就會有新的技術出現,來拉動其他學科的發展。最近二三十年是以是以微電子、信息技術為標志的科技浪潮。這一段時期預計到2020年基本結束。下一次科技浪潮將是以生物技術為標志的科學的飛躍。而與以生物信息學為代表的生物與計算機科學的交叉學科正在蓬勃地興起。例如用信息學的理論和方法去研究生命科學,未來可能會有很多學計算機的人去從事生物信息學的研究,這是未來研究的一大熱點。

從另外一方面來說,其他學科反過來也會促進計算機科學的發展。目前計算機用的幾乎都是半導體集成電路,但現在人們也在努力研究基於其他材料的計算機,如超導計算機,光學計算機,生物計算機等,比如我們常聽到的生物晶元技術。但目前的生物晶元還只是作測試用,還不能夠用來計算。雖然這些技術現在還都不成熟,與實際應用有很大的差距,但可以預計這些技術的發展必將使計算機科學的前景更加美好。
記 者:網路的出現極大地改變了我們的生活,也使得計算機技術走進了千家萬戶。它的發展前景十分美好。但是我們知道,在科學研究中經常會遇到意想不到的困難。您認為當前計算機科學發展遇到的主要困難什麼?
李國傑院士:當前計算機科學的主要問題有三方面。首先是復雜性的問題。計算機科學的實質是動態的復雜性問題。一個晶元的晶體管有上億甚至幾十億個,這個數目已和大腦里的神經元的數目一樣多,如何保證這樣一個復雜的系統能夠正常的工作而不出現錯誤,這已不止是一般的測量能夠解決的問題了。另外一個問題就是功耗。當前功耗似乎不是什麼問題或者說不是重要問題,但再過十幾年它就會變得十分重要。根據摩爾定律,大約每隔一年半,晶元的性能翻一翻,但是性能翻一翻可能會造成功耗也翻一翻。功耗越大,放熱越多。現在一個晶元可能放熱一兩百瓦,還可以用風扇來散熱,但再翻一翻幾百瓦,相當於一個電爐了。這時的散熱就十分困難了。所以,如何在提高性能的同時不增大功耗甚至減小功耗是當前計算機科學發展的重大問題。功耗問題極為復雜,由於集成電路的微型化,將來的工藝達到0.1微米以下,每一層晶元只有幾個原子,這時的單位面積上的熱量已經極高了。所以在計算機科學發展的早期就有一位著名的科學家說過計算機科學是製冷的科學。最後一個問題是智能化的問題。現在網上有很多信息,如何讓計算機把這些信息變成你所需要的知識。這是一件很難的事情。這不是說簡單的我點一個網站,裡面能搜索到與我輸入的字元匹配的內容,而是說計算機要將收集到的知識系統化。比如,你想找一個人,你問計算機:"拉登是什麼人?" 未來的計算機有這個能力,它能在千千萬萬的網頁中找到與拉登是什麼人相關的內容,組織一篇文章來告訴你答案。再如,你想知道什麼是納米技術,你就可以問計算機什麼是納米技術,計算機就會為你搜索網頁,找到你所需要的答案。

10. 平板電腦目前或未來最好的處理器和GPU分別是

最好的當然是剛出來的四核。tegra3它採用的是自家的geforce gpu.還有就是i9300的 Exynos 4412採用的高頻mali-400gpu比tegra3要厲害些。還有就是高通msm8960是雙核但是比tegra3四核還要厲害,它採用的a9和a15混合架構。即將上市的是高通四核這將是今年最強的cpu採用的adreno320這比現在的a9架構的四核整體性能要強上近一倍.蘋果a5x的gpu和i9100的性能差不多,但是比起高通的adreno320還是要差上不少

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