華碩電腦後蓋怎麼拆

⑴ 筆記本電腦後蓋都沒螺絲孔，想拆開怎麼拆啊，我的是華碩N53T，AMD cpu的，電腦重裝不了了，想

後面硬碟蓋的橡皮墊下面有兩顆螺絲。拆下來。硬碟固定螺絲拆下來。電池取下來。下面螺絲和側面小蓋子螺絲拆下來。然後小蓋子打開。背面螺絲全拆完以後 拆鍵盤 扣上邊的卡扣。注意鍵盤線和觸控板線。鍵盤取下來，還有開機板的線取下來。拆掉鍵盤槽里全部的螺絲 ，抽出光碟機 再反過來把光碟機下面的小螺絲拆下來。然後就可以把上下蓋分離開了。

⑵ 華碩筆記本怎麼把後蓋打開啊，

無論是為了升級硬碟或者改裝SSD，又或者是加裝內存、內部清潔等，都建議將筆記本電腦送至華碩官方售後服務中心，由專業的維修工程師來做拆裝升級更為安全放心，還可以在現場確認加裝升級後是否可以正常使用。

⑶ 華碩筆記本後蓋怎麼拆

還請根據型號和華碩官方售後確認筆記本是否支持客戶自行拆開後蓋，若是不支持，自行拆機會影響後續的保修。

若是筆記本後蓋支持客戶自行拆開，一般後蓋是一個平面板，上面有螺絲，具體需要根據型號確認。

⑷ 華碩筆記本電腦電池蓋怎麼拆開

華碩筆記本電腦支持自行拆卸電池的筆記本型號，將電池鎖推至解鎖狀態後，即可水平取出電池： 或將電池提起： 華碩筆記本若搭配的為內置的電池，則無法自行取出，若電池出現了故障，可將機器送至當地的服務中心進行檢測。
打開後蓋的步驟：

1、首先把電池拆下來，卡扣式設計很簡單。然後找到後蓋上的所有螺絲

2、將所有螺絲擰下，然後取下後蓋，就可以看到裡面的情況。一般都可以看到硬碟、內存，有的電腦還可以看到風扇、無線網卡等。

華碩筆記本：華碩（ASUS）旗下生產的筆記本，華碩公司創立於1989年，一家以技術為核心的公司，至今已經成長為全球性的企業，擁有世界最頂尖的研發 隊伍，以高品質的產品、創新的技術和令人感動的服務聞名於世。 華碩電腦是一家3C解決方案提供商，致力於為個人和企業用戶提供產品及應用方案。華碩的產品線完整覆蓋至筆記本電腦、主板、顯卡、伺服器、光存儲、有線/無線網路通訊產品、LCD、PDA隨身電腦、手機等全線3C產品。

⑸ 華碩飛行堡壘怎麼拆開後蓋

朋友，你好：
這個筆記本要將後蓋的所有螺絲全部取下，然後用一個塑料卡片插入逢中，將筆記本拆開。
希望對你有所幫助，祝你快樂~~

⑹ 華碩筆記本後蓋這么拆

若筆記本出現故障，建議攜帶設備，前往就近服務中心，由工程師進行檢修

就近華碩服務中心查詢方法：進入華碩官網-下拉至頁面底端-服務與支持-華碩服務中心查詢

⑺ 華碩a456u後蓋怎麼拆

1、首先關閉電腦，取出電池，將電源拔出主板，然後拆卸機器。

⑻ 華碩一體機怎麼拆後蓋

現在的很多智能手機都是一體機。如果手機有問題了，原則上不建議自已打開後蓋，以免對手機造成損壞。

現在的一體機採用了金屬機身不可拆卸後蓋設計，對於需要看手機內部結構或者換電池的朋友，就需要用拆機的思路來打開後蓋。下面以小米Max為例拆卸後蓋換電池教程，方法其實也很簡單。

首先使用小米Max自帶的SIM卡針，將機身左側的 SIM卡托 取出，如下圖所示。

2.取出卡托後，然後先用吸盤從手機屏幕一側用力吸開一條縫，再用撬片面縫隙進入，左右滑動；劃開一側後，再小心劃開兩側側，分離後蓋，如圖所示。

3.分離後蓋的時候，需要特別注意，後蓋中的指紋識別模塊與主板之間有排線連接，因此分離後蓋需要特別小心，切記不要用力拉開後蓋，以免扯斷排線。正確的做法是，先斷開指紋識別模塊與主板之間的排線，然後即可成功分離後蓋，如下圖所示。

⑼ 華碩筆記本電腦X55Ⅴ的外殼怎麼拆開

1, 華碩筆記本X55V怎麼拆機清灰

第一步： 准備工作
將工具（細十字螺絲刀、一字螺絲刀、鑷子、刀片、軟布 ）及待拆筆記本准備好。
第二步： 拆電池
將筆記本背面朝上，把電池的固定鎖扣打開，取出電池。
第三步：拆背面護板
將筆記本背面兩片護板的固定螺絲拆開，取下護板。
第四步：拆硬碟
拔開硬碟排線，取出硬碟。
第五步：拆網卡
從數據插槽中輕輕拔出網卡，輕輕撬開電源線金屬卡子，網卡取出。
第六步：拆扣條
將筆記本正面朝上，液晶屏打開，將鍵盤上部扣條輕輕撬開上翻，然後，將與主板連接的排線打開，取出扣條。
第七步：拆鍵盤
將鍵盤輕輕撬開上翻（千萬要注意別扯斷下面的排線），拆開排線，取下鍵盤。
第八步：拆液晶屏
將液晶屏與主板的兩根連接線拆開，包括電源、數據，擰開顯示屏固定螺絲，取顯示屏。
第九步：拆觸摸板
輕輕拆開觸摸板與主板的連接排線，取下觸摸板主殼體。
第十步：拆光碟機等
拆開固定螺絲，將背面的光碟機、散熱片及風扇拆除。
第十一步：拆主板
將排線及旁邊線路的插口拔開，然後，拆主板時注意下面的連接線，拆下主板及附件。
第十二步：拆內存
輕輕向兩側推內存條固定金屬卡子，內存條會向上彈起，然後，拔出內存條。
第十三步：拆CPU
松開CPU的金屬卡子，拔出CPU。
2, X45VD的 拆機祥圖,步驟

剛剛晚上拆了自己的華碩X54H筆記本。網上也找不到拆機圖解，和任何解說。只好自己試著拆了。
自己拍的照片不詳細，大體上給你說一下吧。
1，首先卸掉背板上所有的螺絲。注意電池倉內有2個螺絲不易發現。
2，卸掉筆記本的光碟機，光碟機倉的外緣有2個螺絲，其中一個螺絲可以在光碟機托板的散熱孔中勉強拆下來，但另一個螺絲基本上只有卸掉光碟機才能擰掉。
3，拆掉鍵盤，鍵盤上方有幾個金屬卡扣，用小號的一字螺絲刀按壓就能將金屬開口彈開，然後慢慢取下鍵盤。注意鍵盤底下有2個排線，不要拆得太快扯斷了。鍵盤下面還有幾個小螺絲也要卸掉。
之後可以拆開筆記本的底部外殼（沿邊緣有很多卡扣）和主板了，注意主板上有好幾個排線，以及CPU和顯卡散熱器的電源線，要小心和緩慢拆開主板。
PS，筆記本原來的硅脂比較差，如果到華碩的維修點維修後，換的更差。我用信越7783硅脂替換後，看視頻的CPU溫度居然暴降30度。維修點的硅脂坑爹啊。
本人全手工輸入，網上並無同類拆解說明——可能某華碩筆記本的網路貼吧也有本人的另一個回復。請給予好評。
名詞解釋

排線
排線，也叫軟性電路板（FPC）。它按照所屬行業規范規定排線規則、線序、線色、線號等，用於活動部件及活動區域內的數據傳輸，如電腦內部主板連接硬碟、光碟機的數據線，手機主板連接顯示屏的數據線，還有連接設備之間的數據線都統稱排線。排線可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。
網卡
網卡（Network Card）是一塊被設計用來允許計算機在計算機網路上進行通訊的計算機硬體。 網卡屬於OSI模型的物理層和數據鏈路層，它使用戶可以通過電纜或無線相互連接，主要功能包括數據的封裝與解封、鏈路管理、數據編碼與解碼。每一個網卡都有一個被稱為MAC地址的獨一無二的48位串列號，它被寫在卡上的一塊ROM中。