電腦顯卡為什麼不用晶元製冷

A. 關於CPU顯卡製冷散熱的問題

哥們啊，首先：密封的機箱的內部溫度是會上升的，就如同溫室效應一樣，熱散不出去而在主機箱內「堆積」，最後就會……
所以建議你至少要在機箱外殼上開幾個進風洞和出風口。
其次，半導體製冷片如果弄得好、多加幾個的話，冷端的溫度可有5℃（這是一個稍微正常點的數字了）左右，但是熱端的溫度會爆出100℃以上！而半導體製冷片的工作溫度不能超過80攝氏度，單憑水冷是力不從心的
總之建議你不要撤下風扇，為什麼人家電腦製造商放著高科技的半導體製冷片不多多利用而用風扇呢？就是因為風扇價格低廉而且技術較成熟，僅僅因為降溫沒有半導體製冷片那麼明顯而而不去用它的話就是浪費了。
打字不容易，望採納！

B. 半導體製冷片 問題！我想用它給 顯卡晶元 和 CPU 散熱!

第一個問題 ：
5v是可以工作，不過致冷就差了一點，你想用電腦電源帶動的話，就要看你電腦電源的負載電流，一般4cmx4cm工作電流是5A，（你可以看電腦電源旁邊有張負載說明的）最少帶動致冷片電流要一安。在低電壓低電流工作下，致冷就有所減少。

第二個問題
溫差方面幫不了你，我沒溫度計。裝在電腦上面的話要看你裝到那裡，如果裝在CPU上的話，CPU有過溫保護的，所以你可以試驗一下的。散熱片足夠大的話是可以控制在85度以下，呵呵！散熱片的面積方面就是一個可怕問題，可以用風冷或水冷的。

最後一個問題
如果你要裝半導體致冷片在CPU上，那致冷片散熱的那一面，要裝的散熱片要比你原先裝的CPU散熱片要大好好多。還有用的電比原風冷用的電多好多。

總結
半導體致冷片本身就是一個發熱體，原理就是用發熱來帶走另一邊的熱，所以一邊發熱另一邊是冷，得不償失。半導體致冷片這個名就到這樣來的，它不是叫半導體製冷片。

C. 電腦顯卡上可以裝製冷散熱片嗎

不可以。

獨立顯卡都是自帶散熱風扇的，沒有安裝散熱片的位置。下圖中兩個強勁的風扇已足夠散熱用，所以顯卡本身沒有安裝散熱片的位置。

D. 顯卡沒有晶元類型和DAC類型，為什麼對電腦有影響嗎

一張顯卡不可能沒有晶元類型，GPU晶元是顯卡的核心，就相當於CPU是電腦的核心一樣。
DAC是數模轉換器的意思，顯卡沒有標明DAC類型的可能原因是，這張顯卡沒有配備VGA模擬輸出介面，而只有DVI數字輸出介面，因此不需要RAMDAC進行數模轉換

E. 為什麼顯卡散熱不使用製冷片

半導體製冷片?那玩意啟動慢 濕度高還會凝露 最後熱端還是要用風扇

F. 半導體製冷片 問題！我想用它給 顯卡晶元 和 CPU 散熱！！

我以我的觀點回答你的最後一個問題
我認為半導體製冷的耐用性和傳統的風冷是無法比較的，也許幾周就壞，也許幾個月
其二半導體製冷用的還是電，而且功耗不低。這與違背了目前提倡的環保。
第三其產生的水珠也不好解決。即使解決也不好安裝。一個疏忽弄不好燒了主板也是正常的。風險較大。
第四，半導體製冷無法自動控溫，這點是最可惜的。如果可以自動控制溫度，第三點則可以避免。
第五，半導體製冷還是要用傳統風扇來幫助背面散熱器。這點真是蛋疼啊。如果說半導體製冷壓得住CPU，那麼同樣的你也得上一個壓得住它背面溫度的散熱器。那麼…上半導體製冷…還有什麼意義？

G. 現在很多主板集成了顯卡介面,而主板上沒有顯卡晶元,這是什麼原因

原因在於，現在的顯卡都集成到處理器內部了。
集成顯卡只是一個概念，只要不是獨立存在，集成在其他電腦配件里的顯卡，都是集成顯卡。
早期的集成顯卡，都是集成在主板晶元組內部，而現在無論是英特爾還是AMD，集成顯卡都集成在處理器內部。
這樣設計的優劣不好評判，不過廠家要這樣設計，用戶也只有選擇使用的份，事實就是如此吧。

H. 為什麼顯卡有晶元散熱一體化而CPU沒有呢

因為顯卡不同於CPU，顯卡的體積和PCB面積比較大，一些高端顯卡甚至能達到30cm以上，而且顯卡上除了GPU晶元以外還有好幾個顯存顆粒，還有專門的供電電路，別小看了顯存和供電，這兩部分的發熱量有時候一點不亞於GPU核心，所以做好一體化散熱措施非常重要。CPU結構就簡單多了，

要知道，高溫對於這兩部分的壽命影響是很大的，每降低1度可能都會增加很多的壽命。於今天的游戲玩家來說，高性能游戲顯卡將會是我們游戲主機中不可代替的重要核心硬體。但游戲顯卡所具備的大型圖形處理器GPU也是計算機中發熱量最大的部分之一，其發熱量完全超過了同級別的CPU。因此顯卡散熱器也成為了顯卡的輔助部分，甚至在這些年的不斷發展之中逐漸占據了重要地位。

I. 我的電腦為什麼不用顯卡的圖形晶元而用CPU的

按照主板說明書，進入BIOS，關閉「集成顯示」功能，有部分主板默認是獨立顯卡和集成顯卡雙用的，改為只用集成顯卡即可。

J. 為什麼顯卡有晶元散熱一體化而CPU沒有

這個問題粗一看的時候，感覺有點可笑——既然CPU功耗只有100W，幹嘛要用500W的顯卡散熱器來散熱呢？不過真的動手回答的時候，其實還是涉及到很多方方面面的，真沒那麼簡單，逐個來說好了。

如果暫時不算Radeon VII這個異端（看過RVII評測的應該知道這張卡的散熱有多誇張），單位面積傳遞的熱量，8700K/9900K要比顯卡多50%~200%。都是硅晶片，這個意味著如果我們對CPU開蓋，都上液金的話，CPU表面和散熱器底座的溫差要比顯卡晶元表面和散熱器的溫差要高一半到兩倍。也就是說，如果我們要把晶元溫度控制在80度的話，假設9900K散熱器的底座溫度需要控制在50度，2080Ti的散熱器底座溫度只需要控制在70度以內，NV家最高的1080Ti/TTX/TTXp也只需要控制在65度就可以了。而底座溫度越高，假設熱管導熱效率相近的話，鰭片的溫度也越高，因此鰭片的散熱效率越高——鰭片和空氣的溫差也更高了。

更何況，正常來說，CPU晶元上還有一塊保護蓋，9代終於上了釺焊還好一點，7代、8代都是硅脂，這個對CPU的散熱更不利——這是樓上@毅種循環用顯卡散熱器壓不住不到200W的8700K的最根本的原因。