電腦odt是什麼意思

Ⅰ 電腦硬體問題

雖然名字上只差毫釐，但DDR和DDR2卻是完全不兼容的，DDR2介面為240Pins比DDR的184Pin長，而且電壓亦比DDR的2.5v更低，只有1.8v而在同時脈下比DDR低一半的功耗，這些都是DDR2內存的優點，而缺點則是DDR的延遲值比較高，在同時脈下效能較低。

不單在規格上不兼容，其實DDR和DDR2在技術上有得大分別。我們用的內存是透過不停充電及放電的動作記錄資料的，上代SDRAM內存的核心時脈就相等於傳送速度，而每一個Mhz只會有傳送1 Bit的資料，採用1 Bit Prefetch。故此SDRAM 100Mhz的頻寬為100Mbps。但隨著系統內部組件速度提升，對內存速度的要求增加，單純提升內存時脈已經不能應付需求，幸好及時發展出DDR技術。

DDR與SDRAM的分別在於傳統SDRAM只能於充電那一刻存取資料，故此每一下充電放電的動作，只能讀寫一次，而DDR卻把技術提升至在充電及放電時都能存取資料，故此每Mhz有兩次存取動作，故此DDR會比SDRAM在同一時脈下效能提高一倍，而100Mhz的DDR卻可達至200Mbps存取速度，由於每一個Mhz都要有二次的資料存取，故此DDR每一Mhz會傳送2Bit，稱為2Bit Prefetch，而DDR顆粒時脈每提升1Mhz，所得的效果是SDRAM的兩倍。

而DDR 2則是承繼DDR並作出改良，同樣能在每一筆充電放電時都能存取，但DDR 2卻改良了I/O Buffer部份，以往內存顆粒的時脈相等於I/O Buffer的時脈，但DDR2的I/O Buffer會被提升至卻內存核心時脈的一倍，而DDR 2內存會在每一個Mhz傳送4Bit的資料給I/O Buffer，比DDR每筆傳送2Bit多一倍，故此在同一內存核心時脈下，DDR 2的內存會比DDR速度快一倍，這技術稱為4Bit Prefetch。DDR 2未來提升速度的空間會比DDR強，因為每提升1 Mhz DRAM的時脈，所得到的效果卻是傳統SDRAM的四倍。不過我們經常提及DDR 2的時脈是Clock Frequency，而不是DRAM Core Frequency，故此DDR 2 533的時脈還是266Mhz。

除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。

OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。

ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的製造成本。實際上，不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻並不能非常好的匹配內存模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。

Post CAS：它是為了提高DDR II內存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號後面的一個時鍾周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）後面保持有效。原來的tRCD（RAS到 CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由於CAS信號放在了RAS信號後面一個時鍾周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞沖突。

總的來說，DDR2採用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本 高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。

Ⅱ schele中odt，id/me，sw，hw，pq/aq，mvp test，certification分別是什麼意思

/g意思就是：global可選標志，帶這個標志表示替換將針對行中每個匹配的串進行，否則則只替換行中第一個匹配串。如：we.fdffddfwe.加上/g後，則2個we都會出來；
/i意思就是 case insensitive,區分大小寫小字。如：sw與sW不管；
/d意思是digital.是一個數字如：/d就相當於[0-9]

Ⅲ odp文件如何打開

1、電腦打開office的PowerPoint。

Ⅳ 內存odt設置

你的意思是說頻率會跳到1967是嗎，其實這不重要，只要是正品，頻率都會自動同步到你內存條的頻率上的，不用擔心。
內存條頻率怎麼看：
1、運用系統命令行命令查看內存頻率首先當然是要靠windows系統自身的工具盒方法來查看內存頻率。按下WIN鍵+R組合鍵打開運行輸入cmd回車進入命令提示符窗口在其中輸入wmicmemorychip。注意wmic和memorychip兩個單詞之間的空格不要忽略。會查看到關於內存非常詳細的信息包括頻率還包括內存個數容量、位寬、描述等等。
2、利用CPU-Z軟體查看內存頻率:(1)鑒於CPU-Z是重要而且專業的電腦硬體檢測軟體,首先講講如何下載安裝CPU-Z。建議電腦安裝360安全衛士在360安全衛士的軟體管家"--軟體大全」的搜索框中輸入「CPU-Z」單擊搜索在搜索結果中單擊「下載」即可。(2)下載完成後單擊"安裝」。彈出CPU-Z安裝窗口.單擊「下一步」同意安裝協議單擊「下一步」選擇安裝的位置盡量不要設置在c盤系統盤我設置在了D盤.單擊下一步」直到安裝完成。(3)安裝完畢打開CPU-Z軟體單擊菜單欄中的「內存"，就可以看到關於系統內存的信息了內存頻率也包含其間。

Ⅳ 聯想IOD和ODT是什麼意思

IOD: 聯想的項目管理流程名稱
ODT:聯想新產品項目組總的項目經理負責名稱

Ⅵ 請問ODT是什麼文件

1、首先，打開電腦，在電腦上找到需要打開的odt文件，選擇該文件。

Ⅶ 關於電腦硬體

主板的核心是主板晶元組，它決定了主板的規格、性能和大致功能。我們平日說「 865PE 主板」， 865PE 指的就是主板晶元組。主板晶元組通常包含南橋晶元和北橋晶元， 但有的主板晶元也包含一塊或三塊晶元。

北橋晶元主要決定主板的規格、對硬體的支持、以及系統的性能，它連接著 CPU 、內存、 AGP 匯流排。主板支持什麼 CPU ，支持 AGP 多少速的顯卡，支持何種頻率的內存，都是北橋晶元決定的。北橋晶元往往有較高的工作頻率，所以發熱量頗高，我們在主板上，可以在 CPU 插槽附近找到一個散熱器，下面的就是北橋晶元。同北橋晶元的主板，性能差別微乎其微。

南橋晶元主要決定主板的功能，主板上的各種介面（如串口、 USB ）、 PCI 匯流排（接駁電視卡、內貓、音效卡等）、 IDE （接硬碟、光碟機）、以及主板上的其他晶元（如集成音效卡、集成 RAID 卡、集成網卡等），都歸南橋晶元控制。南橋晶元通常裸露在 PCI 插槽旁邊，塊頭比較大。

南北橋間隨時進行數據傳遞，需要一條通道，這條通道就是南北橋匯流排。南北橋匯流排越寬，數據傳輸越便捷。各廠商的主板晶元組中，南北橋匯流排都被各自起了名字。，比方說 Intel 的 Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的 MuTIOL 等。

速龍英文名Athlon，是AMD前幾年的CPU主打品牌，全部為socketA(462)介面，性價比較高。
閃龍英文名Sempron，是AMD前段時間推出的新品牌，有socketA和socket754兩種介面，其中socketA介面閃龍的核心與速龍相同，只是減小了二級緩存，外頻一般為166MHz，性能並不很高，但價格便宜，在低端裝機市場口碑不錯，已漸漸取代了毒龍(Duron)，對AMD的品牌統一起了促進作用，經典型號2200+和2400+。socket754核心的閃龍採用速龍64的核心，屏蔽了64位功能，二級緩存也有所削減，但得益於優良的核心，很高的執行效能，其性能不遜於P4，但價格卻低了很多，因此性價比不錯。經典型號有2600+和3100+。
速龍64分socker754、socket939和socket940三種介面，其中socket754介面的較為便宜，但不支持雙通道內存，是速龍64種的低端型號，但鑒於雙通道對性能的提升作用很有限，因此不必可以追求高端型號，經典型號2800+。939介面的速龍64屬高端型號，支持雙通道內存，最新的venus核心還支持SSE3指令集，發熱量又有所降低，超頻潛力可觀，價格較老核心高出100元左右，但性價比還是很不錯的。940介面的CPU在市場上已很少見，桌面CPU採用這種介面得很少，主要用於高端伺服器，經典型號FX-53。
總體來講，閃龍可以看作是速龍和毒龍的替代者、接班人，統一了中低端市場，與高端的速龍64一起組成了AMD完善的產品線。

DDR和DDR2的區別

嚴格的說DDR應該叫DDR SDRAM，人們習慣稱為DDR，部分初學者也常看到DDR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫，是雙倍速率同步動態隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發展而來的，仍然沿用SDRAM生產體系，因此對於內存廠商而言，只需對製造普通SDRAM的設備稍加改進，即可實現DDR內存的生產，可有效的降低成本。

SDRAM在一個時鍾周期內只傳輸一次數據，它是在時鍾的上升期進行數據傳輸；而DDR內存則是一個時鍾周期內傳輸兩次次數據，它能夠在時鍾的上升期和下降期各傳輸一次數據，因此稱為雙倍速率同步動態隨機存儲器。DDR內存可以在與SDRAM相同的匯流排頻率下達到更高的數據傳輸率。

與SDRAM相比：DDR運用了更先進的同步電路，使指定地址、數據的輸送和輸出主要步驟既獨立執行，又保持與CPU完全同步；DDR使用了DLL(Delay Locked Loop，延時鎖定迴路提供一個數據濾波信號)技術，當數據有效時，存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據，每16次輸出一次，並重新同步來自不同存儲器模塊的數據。DDL本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度，它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據，因而其速度是標准SDRA的兩倍。

從外形體積上DDR與SDRAM相比差別並不大，他們具有同樣的尺寸和同樣的針腳距離。但DDR為184針腳，比SDRAM多出了16個針腳，主要包含了新的控制、時鍾、電源和接地等信號。DDR內存採用的是支持2.5V電壓的SSTL2標准，而不是SDRAM使用的3.3V電壓的LVTTL標准。

DDR2內存起始頻率從DDR內存最高標准頻率400Mhz開始，現已定義可以生產的頻率支持到533Mhz到667Mhz,標准工作頻率工作頻率分別是200/266/333MHz，工作電壓為1.8V。DDR2採用全新定義的240 PIN DIMM介面標准，完全不兼容於DDR的184PIN DIMM介面標准。

DDR2和DDR一樣，採用了在時鍾的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但是最大的區別在於，DDR2內存可進行4bit預讀取。兩倍於標准DDR內存的2BIT預讀取，這就意味著，DDR2擁有兩倍於DDR的預讀系統命令數據的能力，因此，DDR2則簡單的獲得兩倍於DDR的完整的數據傳輸能力。

DDR2內存技術最大的突破點其實不在於所謂的兩倍於DDR的傳輸能力，而是，在採用更低發熱量，更低功耗的情況下，反而獲得更快的頻率提升，突破標准DDR的400MHZ限制。

DDR2與DDR的區別
與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當於DDR內存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。作為對比，在每個設備上DDR內存只能夠使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以並行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。
DDR2與DDR的區別示意圖
與雙倍速運行的數據緩沖相結合，DDR2內存實現了在每個時鍾周期處理多達4bit的數據，比傳統DDR內存可以處理的2bit數據高了一倍。DDR2內存另一個改進之處在於，它採用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。
然而，盡管DDR2內存採用的DRAM核心速度和DDR的一樣，但是我們仍然要使用新主板才能搭配DDR2內存，因為DDR2的物理規格和DDR是不兼容的。首先是介面不一樣，DDR2的針腳數量為240針，而DDR內存為184針；其次，DDR2內存的VDIMM電壓為1.8V，也和DDR內存的2.5V不同。
DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標准，它與上一代DDR內存技術標准最大的不同就是，雖然同是採用了在時鍾的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每個時鍾能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度運行。
此外，由於DDR2標准規定所有DDR2內存均採用FBGA封裝形式，而不同於目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端匯流排對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。
DDR2與DDR的區別：
在了解DDR2內存諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。
1、延遲問題：
從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益於DDR2內存擁有兩倍於標准DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都採用了在時鍾的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍於DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
這樣也就出現了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內存中，後者的內存延時要慢於前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而後者具有高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高於DDR400。
2、封裝和發熱量：
DDR2內存技術最大的突破點其實不在於用戶們所認為的兩倍於DDR的傳輸能力，而是在採用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標准DDR的400MHZ限制。
DDR內存通常採用TSOP晶元封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內存均採用FBGA封裝形式。不同於目前廣泛應用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。
DDR2內存採用1.8V電壓，相對於DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2採用的新技術：
除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。
ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的製造成本。實際上，不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻並不能非常好的匹配內存模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。
Post CAS：它是為了提高DDR II內存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號後面的一個時鍾周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）後面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由於CAS信號放在了RAS信號後面一個時鍾周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞沖突。
總的來說，DDR2採用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決

SATA
串列ATA，是Inter發布的外設產品中採用的介面類型。它以連續串列的方式傳送資料，在同一時間點內只會有1位數據傳輸。這么做可以減小介面的針腳數，用四個針就能完成所有的工作（第一針發出，第二針接收，第三針供電，第四針接地）。能降低電力消耗，減小發熱量。有較新的SATA100，支持最大外部數據傳輸率達100MB/s，IBM的Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV就是第一次採用此ATA－100介面類型的產品。2001年推出的SATA1x標准產品，達到150MB/s。另外，一台電腦同時掛接兩SATA介面的硬碟，沒有主、從盤之分。

ATA

ATA是最早的IDE標準的正式名稱，實際上是指連在硬碟介面的硬碟本身。ATA在主板上有一個插口，支持一個主設備和一個從設備。可分為ATA1、ATA2、ATA3和ATA4。ATA1規定了PIO模式（3.3M/s）和4種DMA模式。ATA2是對ATA1的擴展，增加了2種PIO和＠種DMA模式，最高16.7M/s；ATA3支持PIO4，沒增加更高速的工作模式，但引入了簡單的密碼保護安全方案和S.N.A.R.T；ATA4就是現在常用的UltraATA/UltraDMA/UltraDMA33/UltraDMA66/UltraDMA100。這個新標准將PIO4下的最大數據傳輸率提高了，在匯流排佔用上引入了新技術，減少了CPU的處理負荷。其中的UltraATA100是目前主流桌面硬碟採用的介面類型。

不建議用SATA介面的硬碟。倒不是SATA硬碟有什麼缺點和不足，而是主板上的SATA不是真正的SATA，而是通過一塊晶元轉接過來的，其性能根本沒什麼大的提升，但其成本幾何了？所以，目前還不是用SATA的時候。

Ⅷ DDR2 SDRAM的ODT（終結電阻）引腳在原理圖中接地代表什麼意思是代表禁止使用ODT嗎

是禁用ODT了，要是使用的話，一般是接到主晶元端（有個ODT）信號。主晶元通過上下拉來使用ODT功能。

Ⅸ 誰知道計算機方面的英文術語是哪些英文縮寫最好有中文注釋

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代輸入輸出技術）
ACR（Advanced Communications Riser，高級通訊升級卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助發射接收邏輯電路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高級主機控制器介面）
AIMM（AGP Inline Memory Mole，AGP板上內存升級模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗）
APU（Audio Processing Unit，音頻處理單元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，非同步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告標准討論）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
AT（Advanced Technology，先進技術）
ATX（AT Extend，擴展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本輸入輸出系統）
CNR（Communication and Networking Riser，通訊和網路升級卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通訊流架構）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
COAST（Cache-on-a-stick，條狀緩存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，動態適應預測預處理器）
DB Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，動態超頻技術）
DPP（direct print Protocol，直接列印協議
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動態視頻內存技術）
E（Economy，經濟，或Entry-level，入門級）
EB（Expansion Bus，擴展匯流排）
EFI（Extensible Firmware Interface，擴展固件介面）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加強型主機端控制介面）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
ESR（Equivalent Series Resistance，等價系列電阻）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標准）
FlexATX（Flexibility ATX，可擴展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端匯流排）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架構，Garibaldi基於ATX架構，但是也能夠使用WTX構架的機箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，圖形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，發射接收邏輯電路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高帶寬微分互連技術）
HSLB（High Speed Link Bus，高速鏈路匯流排）
HT（HyperTransport，超級傳輸）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，內置集成電路）
IA（Instantly Available，即時可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特爾基線AGP系統評估套件）
IC（integrate circuit，集成電路）
ICH（InputOutput Controller Hub，輸入輸出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通訊處理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特爾Hub架構）
IMB（Inter Mole Bus，隱藏模塊匯流排）
INTIN（Interrupt Inputs，中斷輸入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特爾能源管理分析工具）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信介面，可進行區域網存取和文件共享）
ISA（Instry Standard Architecture，工業標准架構）
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8閃電傳輸橋）
LSI（Large Scale Integration，大規模集成電路）
LPC（Low Pin Count，少針腳型介面）
MAC（Media Access Controller，媒體存儲控制器）
MBA（manage boot agent，管理啟動代理）
MC（Memory Controller，內存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架構）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容）
MCH（Memory Controller Hub，內存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒體獨立介面）
MIO（Media IO，媒體輸入輸出單元）
MOSFET（metallic oxide semiconctor field effecttransistor，金屬氧化物半導體場效應晶體管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒體RIMM擴展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信號中斷）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重數據流的流水線式傳輸與並發執行）
MT=MegaTransfers（兆傳輸率）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多線程IO鏈路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代輸入輸出標准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台處理架構）
OHCI（Open Host Controller Interface，開放式主控制器介面）
ORB（operation request block，操作請求塊）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
PDD（Performance Driven Design，性能驅動設計）
PHY（Port Physical Layer，埠物理層）
POST（Power On Self Test，加電自測試）
PS2（Personal System 2，第二代個人系統）
PTH（Plated-Through-Hole technology，鍍通孔技術）
RE（Read Enable，可讀取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS啟動）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC（Real Time Clock，實時時鍾）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶定址埠）
SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）
SBC（single board computer，單板計算機）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串列匯流排協協）
SCI（Serial Communications Interface，串列通訊介面）
SCK (CMOS clock，CMOS時鍾)
SDU（segment data unit，分段數據單元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架構）
SFS（Stepless Frequency Selection，步進頻率選項）
SMA（Share Memory Architecture，共享內存結構）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏貼式封裝）
SPI（Serial Peripheral Interface，串列外圍設備介面）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延遲的單獨數據流傳輸）
STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調節）
THT（Through Hole Technology，插入式封裝技術）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器介面）
UPA（Universal Platform Architecture，統一平台架構）
UPDG（Universal Platform Design Guide，統一平台設計導刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收傳送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）
API（Application Programming Interfaces，應用程序介面）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美國國家標准信息交換代碼）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板庫）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初學者通用指令代碼）
COM Component Object Model（組件對象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式網際網路應用程序）
HLL（high level language，高級語言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高級語言計算架構）
MFC Microsoft Foundation Classes（微軟基礎類庫）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia軟體開發工具包）
SDK（Software Development Kit，軟體開發工具包）
STL（Standard Template Library，標准模版庫）
AES（Attachment Execution Service，附件執行服務）
ASF（Advanced Streaming Format，高級數據流格式）
ASP（Active Server Pages，活動服務頁）
BRC（Beta Release Candidate，測試發布候選版0）
CE（Consumer Electronics，消費電子）
COA（Certificate of Authenticity，真品證明書）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式組成物體模塊）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面組成引擎）
DEP（data execution prevention，數據執行預防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，動態主機分配協議）
DID（Device ID，設備ID）
dll（dynamic link library，動態鏈接庫）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型顯示器調速）
DOM（Document Object Model，文檔目標模型）
DUN（Dial-Up Networking，撥號網路）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增強型視窗驅動程序模塊）
EULA（End-User License Agreement，最終用戶釋放協議）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，應急修理磁碟）
GDI（Graphics Device Interface，圖形設備介面）
GUI（Graphics User Interface，圖形用戶界面）
GPF（General protect fault，一般保護性錯誤）
GTF（General Timing Formula，普通調速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬體兼容性列表）
HCRP（Hard Cable Replacement Profile，硬復制電纜復位協議子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本應用程序
IAS（Internet Authentication Service，網際網路證明服務）
ICF（Internet Connection Firewall，網際網路連接防火牆）
IIS（Internet Information Server，網際網路信息伺服器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特爾WDM輸入輸出子系統性能監視）
LOB（Large Object，大型對象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微軟基準安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微軟管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒體控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微軟多媒體傳輸器協議）
MUI（Multilingual User Interface，多語言用戶介面）
NDIS Network Driver Interface Specification，網路驅動程序介面規范
NT（New Technology，新技術）
OLE（Object Linking and Embedding，對象鏈接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物體推拉傳輸協議）
PAN（Personal Area Networking，個人區域網路）
Qos（Quality of Service，服務質量）
RC（Release Candidate，候補釋放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，遠程桌面協議）
RMS（Rights Management Services，版權管理服務）
RPC（remote procere calls，遠程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（資源保留協議）
RsoP（Resultant Set of Policy，方針結果規定）
RTM（release to manufacture，廠商版，公開發行批量生產）
RTOS（Real Time Operating Systems，實時操作系統）
SBFS Simple Boot Flag Specification，簡單引導標記規范
SDP（Service Discovery Protocol，服務發現協議）
SHS（Shell Scrap Object，外殼剪貼對象）
SID（Subsystem ID，子系統ID）
SIP（Session Initiation Protocol，會議起始協議）
SMS（Systems Management Server，系統管理伺服器）
SP（Service Pack，服務工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系統銷售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，應用程序可視化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虛擬文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虛擬工作室發展系統）
VxD（Virtual device drivers，虛擬設備驅動程序）
VID（Vendor ID，銷售者ID）
VLK（Volume License，大量授權企業版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基於網頁的分布式創造和翻譯）
WDM（Windows Driver Model，視窗驅動程序模塊）
WGF（Windows Graphic Foundation，視窗圖形基礎）
Winsock Windows Socket，視窗套介面
WFP（Windows File Protection，視窗文件保護）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬體質量實驗室
WHS Windows Scripting Host，視窗腳本程序
WMA（Windows Media Audio，視窗媒體音頻）
WMP（Windows Media Player，視窗媒體播放器）
WMS（Windows Media Services，視窗媒體服務）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理視窗系統
CSS（Cascading Style Sheets，層疊格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件內容描述
DTD Document Type Definition，文件類型定義
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML簽名解密轉換）
HTML（HyperText Markup Language，超文本標記語言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虛擬機）
OJI Open Java VM Interface，開放JAVA虛擬機介面
SDML（Small Device Markup Language，小型設備標示語言）
SGML Standard Generalized Markup Language，標准通用標記語言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒體集成語言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虛擬現實結構化語言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，語音擴展標記語言）
XML Extensible Markup Language（可擴展標記語言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密語法和處理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可擴展設計語言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可擴展式表語言轉換）
ABB（Advanced Boot Block，高級啟動塊）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改變
ADT（Advanced DRAM Technology，先進DRAM技術聯盟）
AL（Additive Latency，附加反應時間）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，適應無損數據壓縮）
APM（Automated Precision Manufacturing，自動化精確生產）
ATC（Access Time from Clock，時鍾存取時間）
ATP（Active to Precharge，激活到預充電）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突發型數據增強輸出內存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架構）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反鐵磁性耦合介質）
BLP（Bottom Leaded Package，底部導向封裝）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突發式管道同步靜態存儲器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，時鍾周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加緩存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反應時間）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近頁自動預充電）
CSP（Chip Size Package，晶元尺寸封裝）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延遲時間）
DB Deep Buffer（深度緩沖）
DD（Double Side，雙面內存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，內核密度球狀矩陣排列）
DDR（Double Date Rate，上下行雙數據率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行雙數據率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS時鍾發生器）
DIL（al-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，數據加強架構）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，雙重內嵌式內存模塊）
DLL（Delay－Locked Loop，延時鎖定循環電路）
DQS（Bidirectional data strobe，雙向數據濾波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存儲器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接內存匯流排DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信號級）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信號級）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享內存）
ECC（Error Checking and Correction，錯誤檢查修正）
ED（Execution driven，執行驅動）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，數據增強輸出內存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增強型超高速內存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增強反應周期DDR內存）
EMS（Enhanced Memory System，增強內存系統）
EMS（Expanded Memory Specification，擴充內存規格）
EOL（End of Life，最終完成產品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦寫可編程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封裝）
EPV（Extended Voltage Proteciton，擴展電壓保護）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增強型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增強型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，電擦寫可編程只讀存儲器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期隨機存儲器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Mole Assembly，折疊電子內存模塊裝配）
FM（Flash Memory，快閃記憶體）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，熒光質只讀存儲器）
FPM（Fast Page Mode，快頁模式內存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息數據存儲系統）
HMC（holographic media card，全息媒體卡）
HMD（holographic media disk，全息媒體磁碟）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速內存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，內存地址數據路徑）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多儲蓄庫隨機存儲器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性隨機存取存儲器）
ns（nanosecond，納秒，毫微秒，10億分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可變性RAM）
NWX（no write transfer，非寫轉換）
ODR（Octal Data Rate，八倍數據率）
ODT（on-die termination，片內終結器）
OP（Open Page，開放頁）
PIROM：Processor Information ROM，處理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位鎖定環）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，攝影折射信息存儲原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可編程只讀存儲器）
PTA（Precharge to Active，預充電到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍邊帶內存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信號級）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成電路單元）
RAC（Row Access Time，行存取時間）
RAM（Random Access Memory，隨機存儲器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，預充電到激活時間）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延遲時間）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS發展商論壇）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS內嵌式內存模塊）
ROM（read-only memory，只讀存儲器）
RRAM（Resistance RAM，非揮發性阻抗存儲器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址預充電時間）
RL（Read Latency，讀取反應時間）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，晶元比例封裝）
SD（Single Side，單面內存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步動態內存）
SDR（Single Date Rate，單數據率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，單數據率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步圖形隨機儲存器）
SIMM（Single Inline Memory Mole，單邊直線內存模塊）
SLM（Spatial Light Molator，空間光線調節器）
SM（Smart Media，智能存儲卡）
SMRAM（System Management RAM，系統管理內存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型雙重內嵌式內存模塊）
SPD（Serial Presence Detect，串列存在檢查）
SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機存儲器）
SRAM（single-transistor DRAM，單晶體管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固態軟盤卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，殘余連續終結邏輯電路）
TCP（Tape Carrier Packaging，帶載封裝）
TCSR（temperature compensated self refresh，溫度補償自刷新）
TD（Trace driven，追蹤驅動）
TOM（Top of main memory，主內存頂端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封裝）
UMA（Upper Memory Area，上部內存區）
ULVS（ultra low voltage signal，超低電壓信號）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非緩沖隨機混合寫入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虛擬通道內存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虛擬通道內存結構）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虛擬通道內存）
VM（Virtual Memory，虛擬存儲器）
VR（Virtual Register，虛擬寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面積尺寸為傳統TSOP封裝的36.52%，重量為傳統TSOP的23.37%，整個WBGA的面積與內核的比例為128%，也就是說，封裝的面積僅比管芯大28%。
WL（Write Latency，寫反應時間）
WORM（write-onceread many，寫一次讀多次介質）
XDR（eXtreme Data Rate，極速數據率）
XMS（Extended Memory，擴展內存）