自動化刷錫膏電腦設置

『壹』 SMT貼片印刷錫膏的流程是怎樣的

靖邦科技的經驗：印刷錫膏：將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機(印刷機)，位於SMT貼片加工生產線的最前端。靖邦科技採用的是凱格全自動印刷機和國際品牌KOKi錫膏，在加快生產效率的同時也能保證焊接質量。

『貳』 請問smt全自動錫膏印刷機轉線如何操作

拆卸刮刀並回收鋼網上和刮刀上的的錫膏到到錫膏瓶子里--->清洗刮刀和鋼網--->調出新機種程序--->裝上新的鋼網--->調整好鋼網位置並設置好程序--->裝上刮刀--->添加錫膏到鋼網上--->TEST印刷並調整到OK--->轉線完畢待投產。

『叄』 半自動錫膏印刷機怎麼操作

1.開機解除緊急按鈕，進入畫面，按手動模式
2.定位PCB及鋼網，需要調整鋼網手臂位置確保鋼網位置與PCB位置基本一致
3.同時按下兩邊綠色START按鈕，鋼網會下降到印刷位置，下降前先把印刷平台的雜物拿掉，否
則會報廢鋼網
4.看網孔與PCB
PAD的偏差，需要調整時，先松開印刷台下方2個固定旋鈕，然後再調整平台前方2個（同時調整即調整Y軸，單一調整即為角度）和右側的1個（X軸）方向旋鈕，反復調整OK再鎖定固定旋鈕
5.然後按刮刀左移鍵調整刮刀的印刷位置，位置確認後將左側的感應器向右移動直到變亮，同理右側也要調整，
6.加上錫膏試印刷，調整刮刀壓力及速度，這個不難，
7.印刷偏移再調整，
8.最後OK了，將手動模式切換到半自動模式，正常印刷，切記，不可使用全自動模式！
全手打的，累死了，有用給我加分，呵呵
以上是國產的半自動印刷機基本操作，你還可以看自己的說明書或電話給廠商過來培訓，會使用不難的。

『肆』 手動如何很好的刷錫膏，錫膏太硬怎樣才能使之變軟

手動刷錫膏必須用鋼網，颳得速度要均勻，不能太快，刮刀速度：細間距25-30mm/S，寬間距25-50MM/S，刮錫角度建議60°。錫膏太硬可以嘗試用稀釋劑稀釋一下，必須攪拌均勻才可使用

『伍』 怎樣設定全自動錫膏印刷機的速度

建議按PCB上的精密元件的精密度來設定，
例如：0.4PITCH:25-35mm/s
0.5PITCH:30-40
0.5以上：40-60
可以多嘗試設定參數，觀察製程是否穩定，最後確定參數

『陸』 PCB板錫膏印刷機怎麼接在電腦上

要麼通過有線連接要麼就是無線連接。
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。
它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位台上，然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸台輸入至貼片機進行自動貼片。

『柒』 怎樣設定錫膏迴流溫度曲線

在設定溫度參數是必須遵循的工藝要求：預熱，恆溫，迴流，冷卻四個階段，這是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，否則產品會出現焊接品質異常，同時我們需要根據錫膏，PCB和物料三種材料進行綜合評估一個合適的工藝窗口，然後根據工藝窗口對溫度進行調整，然後使用KIC測溫儀測試工藝曲線，確保設定溫度符合工藝窗口，當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

『捌』 smt自動化生產的焊錫塗抹工藝中模板印刷的目的是什麼

1、目的是刷錫膏
2、SMT一般是自動印刷機使用網版自動刷錫膏
3、自動刷錫膏更加均勻，一致性好，上錫工藝穩定，才能保證迴流焊過程中焊接質量穩定
4、下一道工序是迴流焊，這也是與手工焊錫的區別，SMT更適合大批量生產

『玖』 錫膏印刷機基準點

圖形對准：通過印刷機相機對工作台上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動和半自動印刷機大多採用60 °

3.錫膏的投入量(滾動直徑)：錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。

在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。

5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關繫到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。

『拾』 全自動錫膏印刷機編程步驟

摘要 SMT貼片過程中有很多到工序，每一道工序都有對應工藝流程，今天小編就對全自動錫膏印刷機操作過程進行講解，畢竟有那麼多的工藝設備，所以就先講大家比較關心的錫膏印刷機工藝流程。