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台式電腦用什麼樣的導熱硅脂

發布時間:2022-05-17 13:00:33

1. 電腦cpu用什麼導熱膏

目前國內比較好的導熱硅脂是含銀25%的超頻三A1超頻導熱膏,改版後稱為A1白金級導熱膏,導熱系數>7.5,價格在15-25元之間。另一種是酷冷至尊黃金導熱硅脂,導熱系數>4.5%,價格在15元左右。這兩種導熱硅脂我都用。使用後,比那種徒有其表的廉價導熱硅脂,能多降低CPU溫度5℃左右。

2. 使用電腦CPU的導熱硅脂是用什麼牌子產品好用的

散熱硅膠要求不是很嚴格,散熱效果要好、可以在散熱器風扇上多花點RMB

3. 台式機導熱硅脂什麼牌子好

不是太過是發燒友其他都是沒有所謂的,選擇含銀高一點的就好。我上次更換硅脂用的是,信越7783,硬碟配置是AMD的1090t超頻4GHZ,配合大霜塔,溫度大概在30-40度左右,滿載不超60,效果還不錯吧,就是含銀有點高,比較干硬,塗的時候技術要好。

4. 我要要怎麼選擇電腦cpu用的導熱硅脂呢求教下!

導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,製成的導熱型有機硅脂狀復合物,用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

市面上的普通導熱硅脂,白色最差,灰色次之,深灰乃至黑色為佳,金色銀色號稱添加了金屬粉末的好像也好不了多少,另外還有幾十元的品牌高級貨色。

一般常見的灰色黑色就夠用了。添加了金屬粉末的絕緣性差,注意這種不要塗抹的到處都是,流到主板上就容易短路。

導熱硅脂的塗抹並不是越厚越好,它的作用是填充CPU表面和散熱器接觸面之間的縫隙,而這個縫隙是小到肉眼無法仔細分辨的,所以薄薄的一層,保證能夠充分填充就OK了。塗抹新的硅脂前需要擦去舊的硅脂,太久的硅脂基本上已經固化,取下散熱器在安裝回去就已經不能夠做到有效連接CPU表面和散熱器了。

5. 電腦導熱硅脂白色和灰色的哪個

白色的叫硅膠,灰色叫硅脂,如果是CPU等上用,用灰色硅脂比較好,導熱很好,而且容易取下
白色硅脂,用起來也還可以,但是比不上灰色的,而且容易硬化,粘在CPU,或者風扇上很難取下來

6. 台式電腦用哪一種散熱硅脂好

cpu好一點的可以用mx-4或者暴力熊,便宜一點的mx-2也可以,只不過cpu功耗不高的話隨便買個8塊一大罐的就可以了

7. 台式電腦CPU散熱硅膠的正確塗法

CPU散熱硅膠的正確塗法有以下幾種:

1、單點式:

在CPU的中央擠出和適量的硅脂,然後將散熱器壓在CPU上面。

硅膠示例1

電腦導熱硅脂是連接cpu和散熱器之間的橋梁,填充散熱器與cpu之間的縫隙,傳到熱量到散熱器,並由散熱器帶走熱量,從而實現降溫。如果安裝不當,很可能cpu的溫度就會居高不下,甚至可能燒毀,所以正確的塗抹導熱硅脂是非常重要的!

8. 哪種導熱硅脂最好用

硅脂這個東西沒什麼大學問,主要就看兩個參數:1導熱系數 2熱阻。現在已知硅脂比較大眾的是日本信越7783 導熱系數7.5 最高的應為采融PK-10 到10。還有其他的導熱材料如相變硅脂(不是硅脂),液金改造等。其實很多人關注硅脂是因為筆記本散熱不利,而硅脂起不起作用取決於處理器發熱功率與風扇散熱功率的比,發熱>散熱硅脂不起作用,反之起決定性作用。傅里葉熱能方程:單位傳遞熱量=材質導熱系數X接觸面積X溫度差÷距離。台式電腦檔次稍微高點的,散熱器的功率都遠大於發熱率,而筆記本正好相反檔次越高散熱越不給力,這種問題就不是硅脂能解決的了,好的硅脂也僅僅是延長到達極限溫度的時間而已,如樓主是筆記本可考慮加裝抽風散熱器,這個比硅脂更實在。如是台式機可考慮水冷散熱器。

滿載顯卡不超80° U 不超70°就是理想的溫度了,如果你在這個范圍內個人覺得你完全沒必要為散熱糾結。

9. 電腦的CPU如何使用導熱硅脂呢優寶導熱硅脂作用大嗎

電腦的cpu使用導熱硅脂,是把硅脂均勻塗抹在cpu的背面,和散熱風扇接觸的中間。還是有作用的,就是散熱好。

10. 導熱硅膠片與導熱硅脂哪個好有什麼區別

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導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,打通發熱部位與散熱部位間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體,施工方便,可任意模切沖型,厚度選擇范圍廣,使用壽命十年左右。

導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料以液態作為主要儲存介質,添加耐熱、導熱性能優異的材料,製成的導熱型有機硅脂狀復合物,用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅脂熱阻低,導熱效果好,太不方便塗抹,使用壽命短,只有一年左右。

總的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用於電子元器件的熱傳遞介質,可提高其工作效率。比如普通台式機的CPU上就建議使用導熱硅脂,因為這種產品拆裝次數較多,所以塗抹導熱硅脂更便於後期操作。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的,它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質,作用是減小接觸熱阻,增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱硅膠片較多應用於一些不方便塗抹導熱硅脂的部位,比如主板的供電部位,雖說發熱量大了,但MOS管是不平的,所以無法塗抹硅脂,而導熱硅膠片的特性就可以很好的解決。

當然,導熱硅膠墊片與導熱硅脂的區別還有很多,比如熱阻、厚薄度等。而至於導熱硅膠片與導熱硅脂哪個好,可根據自身產品特點及產品結構需求,來對應選擇使用導熱硅膠片或導熱硅脂或其他導熱材料。

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