台式電腦上用的粘接劑叫什麼名字

① 鋰離子電池中水性粘合劑與油性粘合劑哪個好

如果單純比性能的話綜合考慮油性要遠遠好於水性。就粘結效果來說目前水性和油性都能滿足工藝要求。但鋰離子電池的要求為其電化學性能的好壞。水性粘結劑使用溶劑成本低，但使用它電池的循環性能及低溫性能等指標要遠遠差與油性。所以在選擇粘結劑的時候要考慮電池的規格型號，要求的各項性能指標，粘結性能，成本等諸多要素。
鋰離子電池:是一種二次電池(充電電池)，它主要依靠鋰離子在正極和負極之間移動來工作。在充放電過程中，Li+ 在兩個電極之間往返嵌入和脫嵌:充電時，Li+從正極脫嵌，經過電解質嵌入負極，負極處於富鋰狀態;放電時則相反。電池一般採用含有鋰元素的材料作為電極，是現代高性能電池的代表。
鋰系電池分為鋰電池和鋰離子電池。手機和筆記本電腦使用的都是鋰離子電池，通常人們俗稱其為鋰電池，而真正的鋰電池由於危險性大，很少應用於日常電子產品。

② 粘合劑的種類有哪些

1、材料來源分：

天然粘合劑：它取自於自然界中的物質。包括澱粉、蛋白質、糊精、動物膠、蟲膠、皮膠、松香等生物粘合劑；也包括瀝青等礦物粘合劑。

合成粘合劑：主要指人工合成的物質，包括水玻璃等無機粘合劑，以及合成樹脂、合成橡膠等有機粘合劑。

2、使用特性分：

水溶型粘合劑：用水作溶劑的粘合劑，主要有澱粉、糊精、聚乙烯醇、羧甲基纖維素等。

熱熔型粘合劑：通過加熱使粘合劑熔化後使用，是一種固體粘合劑。一般熱塑性樹脂均可使用，如聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、乙烯—醋酸乙烯共聚物等。

溶劑型粘合劑：不溶於水而溶於某種溶劑的粘合劑。如蟲膠、丁基橡膠等。

乳液型粘合劑：多在水中呈懸浮狀，如醋酸乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、氯化橡膠等。

無溶劑液體粘合劑：在常溫下呈粘稠液體狀，如環氧樹脂等。

3、按原材料分：

MS改性硅烷：改性硅烷聚合物末端為甲氧基硅烷，1978 年發明由中淵集團發明，該公司是全球唯一的改性硅烷原材料供應商，在此基礎之上，比利時諾萬科技經過不斷的研發創新，生產了一系列應用於建築、工業、汽車交通、民用等的高品質密封膠和粘黏劑。

聚氨酯：聚氨酯全稱為聚氨基甲酸酯,是主鏈上含有重復氨基甲酸酯基團的大分子化合物的統稱。它是由有機二異氰酸酯或多異氰酸酯與二羥基或多羥基化合物加聚而成。

硅酮：硅酮俗稱硅油或二甲基硅油，系有機硅氧化物的聚合物，是一系列不同分子量的聚二甲基硅氧烷，黏度隨分子量增大而增加。

4、按包裝材料分：

紙基材料粘合劑：主要包括原始（天然）的澱粉，糊精，酪蛋白和現在的化學合成而又環保的各種水性膠乳等。廣泛應用於彩盒、煙包、紙袋、禮品盒、精裝盒和各類手工盒，以及木器家私。

塑料粘合劑：主要包括丁苯膠、聚氨酯、硝酸纖維素、聚醋酸乙烯等溶劑型粘合劑；乙烯—醋酸乙烯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物等水溶型粘合劑；醋酸乙烯樹脂、丙烯酸樹脂等乳液型粘合劑；聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等熱塑性樹脂組成的熱熔型粘合劑等。

木材粘合劑：主要包括骨膠、皮膠、鯁膠、乾酪素、血膠等動物膠；也包括酚醛樹脂膠、聚醋酸乙烯樹脂膠、脲醛樹脂膠等合成樹脂膠；還包括豆膠等植物膠等。

5、按用途分：

工業用粘合劑：主要是用於彩印包裝、建築裝飾及木器傢具方面，以達到物與物的聯結復合。

農林用粘合劑：主要用於邊坡綠化或其它土壤結構改良，能夠使土壤形成團粒結構，達到保墒的效果。同時，能增強土壤的透水性，防止地表徑流造成的土壤流失，提高土壤滲透力，保土保肥，緩解和調節土壤水分蒸發，讓作物更好的生長。

參考資料來源：網路-粘合劑

③ 硅膠是什麼

硅膠是一種粒狀多孔的二氧化硅水合物，由硅酸鈉加酸後洗滌乾燥製得，主要用作乾燥劑以及柱色譜和薄層色譜中的吸附劑。雖名稱為「膠」，它實際上是一種固體，外表呈透明或乳白色。硅酮有時也被稱為硅膠，但實際上是性質和用途完全不同的含硅化合物。

硅膠早在1640年就已經被科學家發現，在1919年由美國約翰·霍普金斯大學的化學教授Walter A. Patrick申請生產專利。第一次世界大戰時曾被用作防毒面具中的吸收劑。

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性質

吸過水的硅膠在120°C下加熱兩個小時就可以再生。

將硅酸凝膠浸泡在氯化鈷或者氯鈷酸銨（(NH₄)₂CoCl₄）溶液中，再經乾燥活化就可以得到變色硅膠，可用於指示硅膠吸水的程度。這是因為無水氯化鈷（CoCl₂）呈藍色，而六水合氯化鈷（CoCl₂·6H₂O）為紅色。

日常生活中經常遇到硅膠裝在某些紙袋或由半透膜樹脂製成的袋子中，用於吸水，控制濕度，防止某些物品的變質。硅膠袋上一般註明「請勿食用」。它會對呼吸系統、消化系統、皮膚和眼部產生刺激，而且有些變色硅膠中還含有氯化鈷等濕度指示劑，而氯化鈷是有毒物質，屬於IARC第二類致癌物質，有可能導致癌症。

④ 有機粘結劑有哪些，各用做哪些方面

粘結劑（Epoxy Adhesive）為例。
1.主要成分
(1)環氧樹脂: 膠稠狀。
(2)固化劑：與A反應固化。
(3)增塑劑：提高韌性。
(4)稀釋劑：調節A的稠稀。常用甲苯、丙酮等。
(5)填料：改善粘結劑的一些物理或機械性能，並減少粘結劑的用量。
2.粘接工藝
(1)表面處理：機加工、清洗等；
(2)接頭制備：接頭方式對粘接強度影響大：疊接、槽接、套接等。
(3)調膠；
(4)塗膠：0.2～0.4mm，然後貼合加壓，用夾具固定。
(5)固化：室溫24小時，加溫固化可縮短固化時間。

⑤ 在電腦主板上裝上CPU後,上面都要塗上一層白色的粘稠狀的東西,請問是什麼

是導熱硅脂，作用是散熱。

導熱硅脂的作用是填充CPU與散熱片之間的空隙並傳導熱量。製作再精良的散熱片直接和CPU接觸難免都有空隙出現，只是過去的CPU發熱量不大，核心面積較大才使我們忽視了導熱硅脂的作用。現在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的問題很容易就發生燒毀CPU危險。現在市面上的硅脂有瓶裝和管裝兩種，一般來說管裝較好，因為瓶裝的硅脂上浮有一層黏性硅膠，我們很難將它和下面的硅脂分開，這樣一來就會影響以後的CPU散熱。

另外，有好多的發燒友為了讓散熱片具備更好的導熱性能，使用了特種硅脂。這類硅脂里一般都添加石墨粉、金屬粉等物質，這樣就可以取得更好的導熱效果。INTEL的原裝硅脂是灰色的，就是因為裡面添加了石墨粉，導熱性能比較高。只是這種硅脂並不好買，市面上最常見的還是普通的白色硅脂。不過我們也可以利用普通的白色導熱硅脂和2B以上的鉛筆芯為原料自製特種硅脂。做法很簡單就是把鉛筆芯放進白色導熱硅脂里磨，邊磨邊與導熱硅脂攪拌，等磨到一定程度後，硅脂就會變成灰黑色，這時石墨導熱硅脂就做成了。但要注意一點，在製作的過程中要注意磨鉛筆時的力道，否則鉛筆芯顆粒太大反而會影響導熱效果。同樣的道理把白色硅脂放入兩塊鋁塊之間摩擦也可以做成鋁導熱硅脂。此外，大家還可以嘗試自製其他材料的添加劑，比如錫、銅等。

導熱硅膠：

導熱硅脂除具有一般硅脂的優良性能外，更突出的是低油離度（趨向於零）、更高的導熱性及熱穩定性，可用作無線電功率晶體管和半導體晶體管的填充熱傳導體，既絕緣又散熱。

導熱硅膠的作用和導熱硅脂一樣，都是為了導熱和粘合。硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個共同特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠，其工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然後均勻粘合CPU和散熱片，由於散熱片緊密接觸CPU以後，在散熱片的作用下溫度很快降下來，於是CPU就和散熱片通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。

需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚購買的是否是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠粘結劑，外觀像白色牙膏狀，它的特點是防水、絕熱、耐高溫，其特性剛好和導熱硅膠相反。我的一位同學去購買的時候就遇到了奸商，買了硅橡膠回來塗在散熱片上以後，散熱片居然一點熱量都沒有而且CPU和散熱片粘在一起，取不下來，非常麻煩！！！所以大家在購買時一定小心！！！

導熱硅膠的導熱能力沒有導熱硅脂好，所以我建議大家購買導熱硅脂。只是在安裝顯卡晶元的散熱片時如果沒有固定的卡子，我們才考慮使用導熱硅膠。

雙面膠：

現在有不少人用雙面膠代替散熱墊片，非常方便，但散熱效果卻很差，尤其是在高溫的時候，雙面膠有融化的危險，甚至會冒出氣泡，造成一些無效的散熱接觸面，使晶元處於過熱狀態。所以嚴禁在CPU上使用。多數時候在發熱量不高的顯卡和主板晶元上起粘合作用。

⑥ 電腦線路板一般使用的是什麼高分子材料

原料是什麼呢？大家知道有種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
然後呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小於 1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學已經學過， CuSo4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。
為什麼要讓銅箔這么薄呢？主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什麼比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。有朋友問了，對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？那我要問一句了，你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當然是：沒有！！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那麼答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？
好，那麼這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。
接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。接下來自然是製作多層板啦！按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8 層板），這究竟是怎麼製造出來的呢？ 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板然後"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層， 2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔，我喜歡叫撲通孔，呵呵）。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。
孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色，相應五顏六色怎麼來的大家都清楚了吧？最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示： 下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個PCB製造流程已經全面介紹完畢，下面我們就結合圖片來參觀精英鑫華寶訊廠--迄今為止國內最大的PCB板製造基地之一。
這是對PCB做中檢，如果不合格可是要返工的哦！看工人一絲不苟的樣子，要經過目檢和工具檢測兩大關，結合探針，能檢查出線路板的通斷。 室內溫度必須保持在24±2℃、相對濕度40％～65％，這是為了保證PCB基板和底片的尺寸穩定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底片不會發生漲縮現象，所以現在的PCB工廠中生產區都裝有中央空調控制溫濕度。如果超過溫度極限，這個東東兼起報警器的作用。
這個儀器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗），比較高級，除了高倍放大外，AOI能進行裸板外觀品質測試。AOI是集光學、計算機圖形識別、自動控制多學科於一身的高技術產品，它的內部存有上百種板面缺陷的圖樣特徵。工作時操作人員先將待檢板固定在機台上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路製作是否有問題。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。AOI可以指出問題類型以及在板子上的位置。核心是它的分析軟體。AOI技術的世界領跑者是以色列人，之所以這樣據說是因為以色列處於阿拉伯各國環視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術首屈一指（怕人家偷襲嘛），在20世紀70～80年代微電子技術大發展時，電子工業越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉民品大大地賺了一票。這種單價在30萬美元以上的設備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象徵，由於採用AOI後可有效地提高成品率，防止產品報廢，對於多層板生產還是十分合算的，所以現在AOI設備也是PCB廠的必備裝置了。
壓膜和對片，這張照片不大清楚，內部用UV紫外線爆光 這就是專門用來曝光的萬級無塵室，曝光機完成影像轉移工作，為什麼要在無塵室內進行呢？原因是灰塵會折射光線，這必然會導致轉移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。那麼無塵室的燈光是黃色的，這又是為了什麼？原來感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，這和照相底片不能暴露在陽光下而在暗室的小綠燈下卻沒事是一個道理 這是在第二道成檢，必須把表面清理干凈，檢查是否脫膜和線路過分細，如果PCB出廠就來不及了。
這就是多鑽頭精密數控鑽床，一排排整齊列兵演出非常有氣勢。平面精度高達±3mil左右，這個東東國內售價單台就價值百萬人民幣！看PCB廠有沒有實力主要就看有多少台鑽床了，一般稱得上大廠的起碼有百台以上。這個「小小」車間就擁擠著46台，但這只是寶訊的一小部分而已！ 每塊主板根據孔的多少在鑽孔，越精細的孔所花時間越多，通常有數百孔的主板要加工足一個小時！所以孔徑是個個兼辛苦啊！
看看顯示器上加工精度，三維座標精確到小數點後三位（單位mm），數控機床精度非常高，工人採用了人工裝夾的方法，自然有一定誤差，但機床完全數控，誤差取決於機器本身的精度，在設計時PCB布線需要考慮到這一點。

⑦ 有機硅是幹嘛用的

有機硅是一種人工合成，結構上以硅原子和氧原子為主鏈的一種高分子聚合物。由於構成主鏈的硅-氧結構具有較強的化學鍵結，因此有機硅高聚物的分子比一般有機高聚物對熱、氧穩定得多。

有機硅被製成各式各樣的粘接密封劑、灌封膠、絕緣塗料和硅脂等成品應用於各種電子裝置中。

它不僅作為航空、尖端技術、軍事技術部門的特種材料使用，而且也用於國民經濟各部門，其應用范圍已擴到：建築、電子電氣、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫葯醫療等。

有機硅的特性

1、耐溫特性

有機硅產品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡／克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡／克分子，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。

2、耐候性

有機硅產品的主鏈為－Si－O－，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。

3、電氣絕緣性能

有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料。

⑧ 常見粘結劑主要的幾個種類有哪些

分有機膠，無機膠兩類。
有機膠如雲石膠，AB膠等，無機膠如瓷磚粘結劑，石材濕貼膠。
有機膠的優點：初期強度上的快。
無機膠的優點：耐老化性能好。
有機膠的缺點：成本高，耐老化性能差。

⑨ 修電腦主要用那些工具，請詳細說說

1：板卡維修需准備的工具：
必備:防靜電烙鐵、萬用表（數字）、熱風焊台、編程器、測試卡、
可選:示波器（2000元）、BGA晶元貼裝機（700元）、打阻值卡（50元或3000元）、BGA晶元測試座（3000元每個7）、數據採集卡（定作）、超聲波清洗機（5000-20000元）。
2：硬碟維修需配備的工具：
必備:防靜電烙鐵、萬用表（數字）、熱風焊台（240元）、
可選:示波器（2000元）、超凈空間及盤體維修專用工具（定作）、ISAPCI3000（350元）、PCI3000(1200元)
3：光碟機維修需配備的工具：
必備:螺絲刀、清洗劑、棉花棒、防靜電烙鐵、萬用表、熱風焊台（240元）等4：顯示器維修需配備的工具：
必備:防靜電烙鐵、萬用表、吸錫槍、
可選:示波器等。5：列印機、復印機、傳真機等辦公設備維修工具：
必備:螺絲刀（2元）、防靜電烙鐵（15元）、萬用表（40元）、吸錫槍（15元）、清洗劑（10元）、棉花（1元）.
可選:示波器、超聲波清洗機。
6：筆記本維修需配備的工具：
必備:螺絲刀套件、鑷子、放大鏡、尖嘴鉗、扁嘴鉗、萬能扳手、絲錐、粘結劑、防靜電烙鐵、萬用表、熱風焊台、邏輯筆、
可選:示波器（2000元）、筆記本測試卡、0175報錯工具、BGA晶元貼裝機（700元）、BGA晶元測試座（3000元每個）、液晶屏維修工具套件（10萬元）。7：數碼相機、攝相機維修需配備的工具：
必備:螺絲刀套件、鑷子、放大鏡、尖嘴鉗、扁嘴鉗、萬能扳手、絲錐、粘結劑、防靜電烙鐵、萬用表、熱風焊台、吹氣球、毛刷、鏡頭刷、潤滑油添加器、卡環工具、盒裝擦鏡紙、玻璃清潔劑、弱有機溶劑。
可選:BGA晶元貼裝機（700元）

⑩ 粘結劑的分類

一、 氰基丙烯酸酯粘結劑的觸變劑
二、 觸變性(假塑性)氰基丙烯酸酯粘結劑
三、 含改性二氧化硅觸變劑的氰基丙烯酸酯無液滴粘結劑
四、 儲存穩定的觸變性a-氰基丙烯酸酯粘結劑
五、 氰基丙烯酸酯粘結劑的加速劑
(一) 開環酚醛低聚物
(二) 卡里克斯芳烴衍生物
(三) 官能性唱卡里克斯芳烴
(四) 混合的官能性卡里克斯芳烴
(五) 聚合環醚衍生物
(六) 環糊精的羥基衍生物
六、 氰基丙烯酸酯粘合劑的活化劑
七、 快固化氰基丙烯酸酯酯結劑
八、 快固化和儲存穩定的氰基丙烯酸酯粘結劑
九、 儲存穩定的氰基丙烯酸酯枯結劑
十、 氰基丙烯酸酯-聚乙二醇粘結劑
十一、 氰基丙烯酸酯-乙醯化羥丙基纖維素粘結劑
十二、 改良粘合速度後不降低儲存穩定性的粘結劑
十三、 室溫陰離子可固化的粘結劑
十四、 室溫粘合的粘結劑
十五、 單組分室溫固化粘結劑
十六、 氰基丙烯酸酯粘結劑的底漆
(一) 含乙酸丁酸纖維紊底漆
(二) 含問甲苯胺底漆
(三) 含4-乙烯基吡啶的底漆
(四) 含乙醯丙酮化錳的底漆
(五) 含四乙醯丙酮化鋯的底漆
(六) 含三苯膦的底漆
(七) 含咪唑類的底漆
(八) 古異丙基化鋁的底漆
(九) 含有機硅聚醚的底漆
(十) 含二烷基氨基二氨雜雙環十一烯的底漆
十七、 塑料和橡膠粘合用有機鈦偶聯劑
十八、阻燃性a-氰基丙烯酸酯粘結劑
十九、 固化熱性能改進的氰基丙烯酸酯粘結劑
二十、 具有耐熱性和耐水性a-氰基丙烯酸酯粘結劑
二十一、 耐水性氰基丙烯酸酯粘結劑
二十二、 白色氰基丙烯酸酯粘結劑
二十三、 有色2-氰基丙烯酸酯粘結劑
二十四、 a-氰基丙烯酸粘結劑的除臭方法
二十五、 柔韌性氰基丙烯酸酯粘結劑
二十六、 糊狀a-氰基丙烯酸酯粘結劑
二十七、 高粘度氰基丙烯酸酯粘結劑
二十八、 熱塑性丙烯酸樹脂作增稠劑的粘結劑
二十九、 耐沖抗剝快固化a-氰基丙烯酸酯粘結劑
三十、 高強度氰基丙烯酸酯粘結劑
三十一、 耐沖擊性高強度快固化含有機硅氰基丙烯酸酯粘結劑
三十二、 氰基丙烯酸酯多硫化物粘結劑
三十三、 提高a-氰基丙烯酸酯粘結劑的抗剝強度和沖擊強度的添加劑
三十四、 a-氰基丙烯酸酯-聚氨酯橡膠粘結劑
三十五、 用於可切削加工材料的快固化氰基丙烯酸酯粘結劑
三十六、 含橡膠顆粒的氰基丙烯酸酯粘結劑
三十七、 含丙烯酸彈性件的氰基丙烯酸酯粘結劑
三十八、 a-氰基丙烯酸新戊酯粘結劑
三十九、 丙烯酸聚合物粘結劑
四十、 可消毒的醫用氰基丙烯酸酯粘結劑
四十一、 棉布服裝用氰基丙烯酸酯粘結劑
四十二、 木材用a-氰基丙烯酸酪粘結劑
四十三、 指甲用氰基丙烯酸酯粘結劑
四十四、 儀表用快固化氰基丙烯酸酯粘結劑
四十五、 儲存穩定的導電性氰基丙烯酸酯粘結劑
四十六、 零件精密粘合用a-氰基丙烯酸酮粘結劑
四十七、 EPDM與Pvc粘合用氰基丙烯酸酯粘結劑
四十八、 延長與皮膚接觸粘合時間的氰基丙烯酸酯粘結劑
四十九、 易釋開的氰基丙烯酸酯粘結劑
五十、 用費歇爾試劑測定氰基丙烯酸酯粘結劑中的微量水分
五十一、 用氰基丙烯酸酷改進乳膠型或水基粘結劑的性能
五十二、 2-氰基丙烯酸乙醋的無污染製造法 一、 厭氣性可固化粘結劑
二、 耐熱厭氣性丙烯酸粘結劑
三、 耐熱水厭氣性丙烯酸粘結劑
四、 高沖擊和高抗剝強度厭氣性粘結劑
五、 高強度儲存穩定的厭氣性粘結劑
六、 含取代基糖精的厭氣性粘結劑
七、 含鈦酸鉀纖維的厭氣性粘結劑
八、 含葉綠素的厭氣性丙烯酸粘結劑
九、 含苯肼的厭氣性粘結劑
十、 含硫基苯井咪唑的厭氣性粘結劑
十一、 雙組分厭氣性粘結劑
十二、 單組分快固化厭氣性粘結劑
十三、 含聚過氧化物的厭氣性粘結劑
十四、 含整合劑的厭氣性粘結劑
十五、 具有良好儲存穩定性和金屬粘附力的厭氣性粘結劑
十六、 含多孔玻璃微珠的厭氣性丙烯酸粘結劑
十七、 儲存穩定的腔囊型厭氣性粘結劑
十八、 儲存穩定的厭氣性壓敏粘結劑
十九、 壓敏膠帶或預浸料型厭氣性固化粘結劑
二十、 厭氣性固化丙烯酸聚氨酯密封材料
二十一、 甲基丙烯酸酯密封劑和粘結劑
二十二、 固化後有彈性的厭氣性粘結劑
二十三、 光固化丙烯酸聚氨酯厭氣性粘結劑
二十四、 輻射聚合的厭氣性密封材料
二十五、 輻射聚合的厭氣性粘結劑和密封材料
二十六、 快速紫外固化厭氣性粘結劑
二十七、 含多磷酸鎂的厭氣性粘結劑
二十八、 含多磷酸的單組分厭氣性粘結劑
二十九、 含順丁烯二醯亞胺的丙烯酸厭氣性粘結劑
三十、 丙烯酸羥烷基酯厭氣性粘結刑
三十一、 含臭氧化物的厭氣性粘結劑
三十二、 含磺基苯肼的厭氣性粘結劑
三十三、 含叔胺的單包裝厭氣性粘結劑
三十四、 厭氣性粘結劑的底漆活化劑
三十五、 粘合材料的表面活化
三十六、 硅烷類厭氣性粘結劑
三十七、 厭氣性紫外固化有機硅粘結劑
三十八、 制稀土合金磁鐵用的厭氣性粘結劑
三十九、 充填間隙和減少裂紋用的厭氣性粘結劑 一、 國產壓敏粘結劑配方例
二、 層台粘結膠帶
三、 熱熔膠帶
四、 丙烯酸樹酯和硅氧烷壓敏粘結劑
五、 剝除殘留電阻用的壓敏粘結劑板
六、 壓敏粘結膠帶用的聚丙烯酸泡沫基板
七、 透明的層壓粘結劑商標薄膜
八、 裝飾扳用塗料粘結劑
九、 塑料膠帶
十、 壓敏膠帶
十一、 可交聯接枝的丙烯酸壓敏粘結劑 一、 國產尼龍酚醛熱熔粘結劑
二、 含乙烯聚合物的熱熔粘結劑及其層壓晶
三、 多層熱熔粘結劑膜
四、 含酯型大分子單體和(甲基)丙烯酸單體的熱熔粘結劑
五、 不飽和異氰酸酯接枝的聚烯烴熱熔粘結劑
六、 丙烯酸樹脂可固化熱熔粘結劑 一、環氧樹脂粘結劑
(一) 國產環氧樹脂粘結劑
(二) 有假固化性和高粘合強度的環氧樹脂粘結劑
(三) 柔性印刷電路板用環氧樹脂粘結劑
(四) 椽膠用纖維預處理環氧—酚醛粘結劑
二、 聚氨酯粘結劑
(一) 國產聚氨酯粘結劑
(二) 可固化的聚氨酯粘結劑
三、 氨基樹脂粘結劑 一、 耐熱耐水的醋酸乙烯基聚合物乳膠粘結劑
二、 不飽和羧酸改性的疑烯烴(乳膠)粘結劑
三、 耐熱性雙組分水性粘結劑 一、 耐熱性(聚醯亞胺型)粘結劑
二、 耐熱阻燃性糊狀粘結劑 一、 木材用氨基樹脂粘結劑
二、 木材高頻加熱粘合用粘結劑 一、 導電粘結劑
(一) 國產701導電粘結劑
(二) 含銅銀合金的導電粘結劑
(三) 用於製造導電粘結劑的導電性充填劑
二、 新型丙烯酸型粘結劑
三、 紙張用粘結劑
四、 用於製造無機燒結產品的粘結劑
五、 室沮固化的有機氟聚合物粘結劑
六、 室溫固化的有機聚硅氧烷粘結劑